厚薄膜材料与器件 第七章 薄厚膜元件的封装.pptVIP

第七章 薄厚膜元件的封装 第一节 集成元器件与集成电路 集成元器件类型 集成元器件制备工艺 集成元器件制备工艺 电路-模板设计-模板制作 外延生长 光刻-氧化-涂胶-蚀刻 扩散-注入 淀积 氧化 互连-通孔-金属化 平坦化 互连-层间 检测-测试-老化-冲击 测试-封装 器件测试及相关产业 集成元器件结构 半导体晶体管－三极管 第二节 微连接 丝球焊 (热压焊) 丝球焊 第二键合点 丝球焊自动化设备 完整的丝球焊键合 超声压接 超声热压接 在热压接设备的基础上，增加加热平台 结合了热压焊与超声压接的优点 第三节 钎焊 接头形态的重要性 结构件的钎焊接头依靠搭接面积保证接头的强度 圆角部分与钎焊强度关系很小 在微电子互连钎焊中，圆角部分占绝大部分 圆角形状会影响接头内的应力集中情况，导致可靠性问题 第四节 封装 常用封装形式 直插型元件封装 表面贴装型元件封装 球栅阵列封装（BGA） 集成元器件的封装结构 电子元件的阻燃封装 电子元件均有较高的阻燃要求，以防止使用时引起火灾。采用具有阻燃性的胶粘剂进行封装，工艺如下： 电子元件的整体封装 电子元件的整体封装是一种对电子元件实行全面保护的有效措施，目的是保护电子元件免受潮气、霉菌、盐雾、臭氧、灰尘等的侵蚀，避免冲击、振动、温度的激烈变化所造成的不良影响，以及增加电子元件的抗电强度，减小因高压引起的飞弧、电晕等现象。 封装是电子元器件制备的最后一道重要工序，是确保元器件能够正常使用的重要保障； 不同的电子元器件有不同的封装特点； 电子元器件的应用领域不同，所采用的封装材料也不相同，需要进行选择； 封装材料很多，封装技术因材料不同也有所不同，需根据实际情况确定封装方案。 元件的贴装 贴装工艺 元件的贴装 课程总结 第一章 绪论—基本概念 第二章 薄膜制备的基础理论 第三章 薄膜的制备方法及检测 第四章 新型半导体薄膜材料及器件 第五章 介质薄膜材料及其应用 第六章 厚膜制备技术及其发展 第七章 薄厚膜元件的封装 * * 第一键合点的形状 TO同轴封装 DIP陶瓷双列直插式封装 LCC塑胶引脚式芯片封装 将待封装的电子元件装在夹具上。 预烧电子元件。温度一般为50～60℃，2h。 采用阻燃型环氧树脂胶粘剂（配方：由E－51环氧树脂、双2，3－二溴丙基反丁烯二酸脂、三氧化二锑、二氧化钛及过氧化异丙苯等组成混合料100，590＃环氧树脂固化剂40，稀释剂40，气相二氧化硅3～5，酞箐蓝0.5～1，抗氧剂1）。先将环氧树脂混合料烘干（50～60℃，0.5～1h），然后进行配胶。胶液在真空下脱除气泡。 将胶液缓慢注入浸泡槽中。 将电子元件用夹具夹持放入浸泡槽中，缓慢摆动，待充分浸泡灌注后取出，放在固化架上固化。 固化条件：室温，8～12h；50～60℃，2h；80～85℃，5h。 采用室温单组分室温硫化有机硅胶粘剂（配方：羟基二甲基硅橡胶100，苯胺甲基三乙氧基硅烷10～15，二丁基二月桂酸锡0.15～0。5）。配胶后进行真空脱泡。 将胶液缓慢注入模腔中，固化，脱模。 *