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第十一届伞国热管会议论文集 2008．9威海 大功率晶闸管热管散热器的研究 潘阳 (华东交通大学。南昌330013) (联系电话：0791-7046021，E-mail：hdjdpan@sina．corn) 摘要本文对大功率晶闸管热管散热器建立了综合传热模型，该模型涵盖了壁面和界面切应 力、两相流动、热质传递和池沸腾等因素的影响。对稳态工况，模型计算值与实验值基本吻合． 关键词热管散热器；大功率晶闸管；综合传热模型；实验 ●_■‘‘-一 l 刖蟊 随着半导体技术的快速发展，半导体器件的尺寸越来越小，而其耗散功率却大幅增加，例如，大功 由于单个器件工作的稳定性完全取决于其工作温度，必须对器件保持～个良好的环境以使其工作温度不 超过额定值。对如此高热流密度的散热，采用常规的对流或导热方式是很难做到的。而热管，由于其高 导热特性，完全可以替代传统的体积庞大的铝制或铜制散热器。 近三十年来，热管的理论和应用取得了快速发展。许多研究者对热管的传热性能进行了大量的研究， 综合传热模型方法来揭示热管的传热特性，用这种方法可构建热管的系统模型，它包含许多传热和两相 沛复杂的物理过程以及控制方程的非线性。在大功率半导体器件热管散热器的研究方面，许多学者也作 了大量的实验和理论分析，同时也有不少的综述文献【_L引。但对于高热流密度的热管散热器，尚未见用 综合传热模型来进行系统分析的报道。 本文试图用综合传热模型方法来构建蒸发段单侧竖壁加热的热管散热器模型。首先，基于热力学第 一定律，推出热管的综合传热模型，其中分别包含对液相和汽相的涉及界面切应力、传质和池沸腾的一 维控制方程，然后，用模型求得稳态解，并与实验值及Nusselt解进行比较。 2热管模型 图1b是用于大功率半导体元件冷却的热管散热器的结构示意图。在热管的蒸发器中，有一面是直 接与元件面接触并被加热，而另一面则为绝热。根据散热器的运行要求，受热面的温度要控制在额定值 以下，同时要求保持受热面温度均匀分布，因此，根据蒸发腔的结构特点，腔内的工质最好充满，蒸发 腔为水平圆柱状，其内表面布有内翅，腔体内径为如，长度为厶，因而，在蒸发段只有池沸腾而无液 膜沸腾。热管冷凝段和绝热段的管半径为R，其长度分别为厶和屯。 对热管散热器模型作如下假设，相对1个单位，含(cY／R)2和风／局的数量级项可忽略；蒸汽温 度是恒定的并为饱和状态：忽略能量方程中的对流项；因为通常情况下传热远离携带限，故忽略蒸汽区 的蒸汽携带；液膜表面是光滑的。 ．133． 潘阳大功率品阚管热管散热器的研究 llCHPC Silicon chip 由图la，在下面的公式中，热管被分为五个控制体，在冷凝段和绝热段，各自又被分成两个控制 体，即横截面为环状的液膜区控制体和柱状的蒸汽区控制体，在蒸发段为液池控制体。 对液膜区的冷凝段和绝热段，质量、动量和能量平衡的公式分别为： 丢[‘局文·一嘉)]=m：厶(-一委]+。一L c-a加， 可t一嘉](岛g厶一丑+弓)一‘[‰+(，一事]％]：丢c‘L，一“磕m：(·一手)气 +％吾一岛丢 c2啪， c3a，b， 丢[△夏．cp序文-一互2R)]‘]=厶[[-一要]胁：k—q。]+cp△乃L—cp△瓦L 蒸汽区各段的质量和动量平衡的方程分别为： 斌2种一划吨1叫2积㈤厶 ㈨” 十爵