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Supt,]
2008
2008年4』j China and ApriI
PowderScience
Technology
Eu3+掺杂纳米多孔二氧化硅薄膜的制备及其发光性研究
林金辉,魏双凤,王美平
(成都理工人学材料科学与I:程系,四川成都610059)
果表明,薄膜表面颖粒分布均匀,为纳米多孔网络结构和无定形态,分析了不同退火温度和不同El】3+掺杂浓度对薄膜荧光性
能的影响,薄膜发射光谱中出现620nln发射峰,为Eu3+特征发射光谱;随退火温度升高,薄砹发射光的强度增大;当E一+掺杂
浓度为0.5%时,薄膜发光强度最大.
关键词:Fu3+掺杂;纳米多孔si02薄膜;发光性:溶胶一凝胶技术
2l世纪是高度信息化的时代,以硅、{,.面技术为 1.2 Eu3+掺杂纳米多:j:L--氧化硅发光薄膜材料的
基础的微电子器件所能提供的信息处理速度在迅速 制备
发展,但己逐步走向极限。实现硅基光电集成长期 将22.4mI.TEOS与11.7mL的无水乙醇混合,
以来一直是人们追求的理想,关键问题是探索以硅 磁力搅拌使混合均匀(称溶液I)。另取11.7mL无
水乙醇加一定量的去离子水,滴加适虽HCI,磁力搅
为基质的发光材料[1一J。纳米多-fL一-氧化硅薄膜是
一种性能优良的介质材料,它具有密度低、折射率可 拌使混合均匀(称溶液2)。将溶合液2缓慢倒入溶
调、介电常数低、热稳定性好等优点,在集成电路、电 液1中,保持pH=2。3,同时不断搅拌。向混合液
子器件和超声探测器等领域应用广泛15“]。纳米多 中添加不同质量浓度的Eu(N03)3,室温下搅拌制得
孔二氧化硅薄膜作为硅集成电路中的钝化膜和介质 溶胶,溶胶陈化,用于镀膜。
膜,其制备工艺与现行硅平面工艺完全兼容,如果它 将硅片在去离子水中超声清洗后,用无水乙醇
清洗,取出晾干后固定在镀膜机上,提拉速度控制在
具有良好的发光特性,那么硅基光电f集成就较为
6cnvmin进行镀膜。将镀好的湿膜窒温下自然下燥
容易实现,同时为硅基光发射材料的研究开辟新的
20~30
min后,在100℃F干燥1h,自然冷却至室
途径。本文采用溶胶一凝胶技术和浸渍提拉镀膜
温,取出进行卜一次镀膜。重复以上步骤,制得不同
法,在硅片上制备了fcu3+掺杂纳米多孑L二氧化硅发
层数的薄膜,奉实验制备的薄膜为3J2-。
光薄膜,利用XRD、SEM、FFIR、荧光分光光度汁对薄
将薄膜以2~3q12/min的升温速度升至不同温
膜性能进行表征,探讨了不同退火温度和不同Eu3+
度,分别在500,600,700,800cC下保温4h,自然冷
浓度掺杂对薄膜发光性能的影响。
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