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具有良好加工性能的氰酸酯／双马来酰亚胺树脂研究 同济大学材料学院高分子研究所 李文峰、王国建上海，200092 I-W-：氰酸酯／双马来酰亚胺(BADCy／BDM)共混体系存在着熔点高、不溶于丙酮等普通溶剂的缺点。 本文提出采用增容改性思路．通过在共混树脂中加入小分子增容剂的方法。减弱单体分子间的结晶 作用力。得到了低熔点、能溶于丙酮等溶剂的改性树脂。改性树脂的熔点低于80℃，具有低粘度 和良好的稳定性。固化树脂的玻璃化转变温度大于200℃．力掌性能优于纯氰酸酯树脂。 关冀谓：氰酸酯．双马来酰亚胺．增容剂。改性 of blendswith Studycyanateester／bismaleimidesuperiorprocessability Li Guojian Wenfeng，Wang ofMaterialScienceand (School Engineering，Tongji blendof A Abstract：Thebispbenoldicyanate (BDM)suffer suchas andnon—dissolveinacetone poorprocessabilityhighmeltingpoint etc．A modificationmethodhas alowmolecular compatible developedbyadding organic forceexi intotheblend inordertoreduceinteractionstedbetweenmonomer compound system molecules．Thusachievedmodifiedresins low andfeasibledissolve havingmeltingpoint inacetone．Themodifiedresinshave below and melting 80。C，low points viscositylong timeatelevated curedresinshavebettermechanical than gel temperature．The properties thatof and morethan200oc． BADCyTg’S Ke，vords：cyanate 基体”12J。早在70年代末，日本三菱化学品公司就将这两种树脂组合，开发出BT树脂p141。这种BT 树脂以其优异的性能及加工特性，在目前的电子封装和高频电路板制造领域里扮演了重要的角色， 占据了高端产品市场陋1。这种市场独占行为，与三菱化学品公司采取了极为有效的技术保护措施有 关嗍，到目前为止还没有出现与BT树脂相类似的体系。 BADCy／BDM体系的难点在于其工艺性能不能满足覆铜板或电子封装材料的制造工艺要求。这 普通溶剂。将二者直接熔混，虽然其同化树脂也能获得预期的高耐热性、力学及介电等性能，但在 工艺上却不具备加工可能性。这个工艺性的困难，是阻碍BADCy／BDM体系研究发展的主要因素之 ‘’一O 近年来，围绕着熔、溶工艺性问题，研究者分别提出了用低溶点含醚结构BMIp19】、烯丙基化 成本太高，或者不能很好地解决低溶点与可溶性问题，对其研究还有待深入。本文提出了一种“增 容改性”方法，较好地解决了低熔点与溶解性问题，得到了工艺性能良好的改性树脂。 1、实验部分 1．1原料 酰