宽滞后铜基形状记忆合金的电阻点焊研究.pdfVIP

华东地区第九届焊接技术交流会论文 宽滞后铜基形状记忆合金的电阻点焊研究 李道钢，王国平，王喆 （合肥工业大学材料科学与工程学院，安徽 合肥 230009） 摘要: 采用金相观察、X 射线衍射、显微硬度测试等方法研究了CuAlMn 形状记忆合金的电阻点焊 焊接接头的显微组织、记忆恢复率等性能。试验结果表明：焊后的CuAlMn 形状记忆合金，焊缝以 柱状晶为主，与母材相比物相和显微硬度只有微小的变化；采用电阻点焊焊接CuAlMn 形状记忆合 金，焊后的形状记忆回复率达到了母材的80 ％以上。 关键词: CuAlMn ；形状记忆合金；点焊 1 引言 形状记忆合金因其所具有的特殊的性能而引起人们对它的重视，因而对它进行了 大量而深入的研究。目前应用最多的是 Ti-Ni 合金，它有许多的优良特性，人们对这 种合金研究得较多，理论也较成熟，应用也很广泛。但是由于它不便于生产，价格又 贵，限制了它应用的广泛性。而Cu 基形状记忆合金原材料来源广泛，价格低廉，可以 作为 Ni-Ti 合金的替代品，具有广阔的应用前景。在日本、美国、俄罗斯等发达国家 [1-2] 已经开展了Cu 基和铁基形状记忆合金的研究，但报道很少，我国更是处于起步阶段 。 近期经研制的CuAlMn （另含少量Zr、Zn）合金就是一种高性能宽滞后的且具有很高形 状记忆恢复率的形状记忆合金，在适当固溶处理和小变形的条件下记忆恢复率可达到 90%以上，具有很高的应用价值。但是CuAlMn 形状记忆合金要应用到元器件中去、制 成各种零件，对这种材料进行焊接就不可避免。而关于它的焊接性的研究还显为报道。 本文对CuAlMn 形状记忆合金焊接性，以及如何保证焊接后的记忆记忆恢复率进行了一 定的研究。 2 焊接性分析 [3] 由于铜本身具有的特殊性能，铜及其合金在焊接性方面有以下四个特点 ： 1）高热导率：铜的热导率比普通碳钢大7—11 倍，使母材与填充金属难以熔合。 即使焊接使用大功率热源，还得在焊前预热或焊接过程中采取同步加热的措施。母材 厚度越大，散热愈严重，也愈难达到熔化温度。2）焊接接头的热裂倾向大：研究结果 表明，当焊缝含0.2％以上的Cu2O(含氧约为0.02％)或含Pb 超过0.03％，含Bi 超过 0.005％就会出现热裂纹。3）气孔：氢在铜中的溶解度随温度的下降而降低。铜由液 态转变为固态时(1083℃)，氢的溶解度发生剧变。由于铜的导热性能好，所以铜焊缝 结晶凝固过程进行很快，氢来不及析出而使熔池被氢所饱和而形成气泡。4) 接头性能 的变化：铜合金焊接接头性能不利变化主要有：塑性严重变坏；导电性下降；耐蚀性 能下降；晶粒粗化等。 因此，焊接时就要注意工艺。1）焊前对焊接材料严格按规定温度烘干，以去水。 2）采用大的线能量焊接及焊前预热。 61 华东地区第九届焊接技术交流会论文 3 试验材料与方法 试验材料是以电解铜、工业纯铝-纯锰及纯锌和Cu-Zr(13%Zr) 中间合金为原料，在 中频感应炉中用石墨坩埚熔炼的合金。最终的铜基形状记忆合金成分为：Cu －10wt％ Al －6wt ％Mn －4wt ％－0.3wt ％Zr 。用于电阻点焊试样的尺寸为长30mm 宽10mm，厚度 1mm。 把试样待焊处打磨至光亮，并把铜电极用砂纸磨光。在固定式点凸焊机 YR-350CM2HGE 上进行焊接，并用光学显微镜对试样进行金相观察。试验采用点焊参 数见表1。 表1 电阻点焊工艺参数 电极压力 预压时间 上升时间 通电时间 焊接电流 保压时间 15KN 99 周波 2 周波 7 周波 3KA 50 周波 再利用X 射线衍