泡沫镍裂纹形成机理及防止方法的研究.pdfVIP

天津市电镀工程学会第十届学术年会论文集 泡沫镍裂纹形成机理及防止方法的研究 刘芳芳1，邓继林2 (1．湖南商务职业技术学院，湖南长沙410205；2．中联科技发展有限公司，湖南长沙 410000) 摘要：研究了泡沫镍生产中镀层硫含量对泡沫镍性能的影响以及电镀工艺参数对镀层硫含量的影 响。实验结果表明：镀层中硫的存在是导致镀层变脆产生裂纹的根本原因；电镀液中糖精的质量浓 度≤0．1g／L是防止泡沫镍产生裂纹的安全糖精浓度范围；改变烟囱的抽力也是防止裂纹的辅助 手段。 关键词：泡沫镍；裂纹；硫含量 出现硫脆。显然，由于镍镀层硫的存在导致镀层变脆 引 言 产生裂纹，这从本质上解释了裂纹生成的原因。 泡沫镍是一种新型的金属多孔材料，作为一种 所以，我们对泡沫镍生产中镀层硫含量对泡沫 多功能金属材料，最大的特点是孔率高达96％以上， 镍性能的影响，以及电镀工艺参数对镀层硫含量的 且具有三维网络结构，突破了以往各种金属多孔体 影响的研究是非常必要的。 存在孔率与孔径相关的上限，再加上金属镍本身的 1 实 验 一些特性，广泛的应用于电池，电解、催化、过滤等领 r 域。 1．1硫的质量分数与泡沫镍性能的关系 泡沫镍的生产，目前是借助于发泡聚氨酯这样 选择生产中同规格、同生产工艺条件的泡沫镍 一种多孔材料作为骨架，在其上进行导电化处理、电 产品，放人马弗炉中升温至400～450。C，恒温lh，然 镀、热处理工艺过程来实现的。导电化处理主要有物 后冷却。测量硫含量、抗拉强度、柔韧性。硫含量、抗 理气相沉积(PVD)和化学镀等方法；电镀是在导电拉强度、柔韧性的检测按照2004年制定的《泡 化处理后的聚氨酯基体上电沉积一定量的金属镍， 沫镍国家标准》规定的检测方法检测：硫含量分 是泡沫镍生产的主要工序；热处理的主要目的是去 析按GB／T8647的规定进行，抗拉强度检测按 除聚氨酯基体。泡沫镍生产过程中产生的裂纹直接 GB／T228的规定进行，柔韧性采用弯曲法检测。统 影响泡沫镍的应用，其产品的物理性能也明显的降 计分析数据如表1。 低，现在许多电池生产厂家如松下、超霸等对泡沫镍 表I硫的质量分数与泡沫镍的物理性能 裂纹的要求很高。 样品序号 1 2 3 4 5 6 泡沫镍生产使用的电镀液为Watts槽液， Watts槽液电镀镍存在一定的内应力。在电镀、电铸 w／％ O．011O．013O．016O．0210．0270．032 生产中一般使用应力消除剂[1矗]在众多的应力消除 抗拉强度／ 剂中，糖精被认为是较好的一种口]。 1．0801．0500．9700．340O．260O．123 (MN·m2) Brown和Matulis研究发现[4]，糖精被阴极吸 柔韧性／次 11 12 11 5 2 不能弯曲 附以后，糖精分子中硫进入镀层。W．H．Safranek发 现‘2。，当硫的质量分数超过0．017％，热处理时，温度 从表1可以看出，当泡沫镍中硫的质量分数(硼 升到250C会出现切口敏感性，镍镀层变脆，小于0．016％时，泡沫镍的抗拉强度和柔韧性都较