165_256引脚塑料球阵列封装焊点热疲劳分析.pdfVIP

2006 年用户年会论文 256 引脚塑料球阵列封装的焊点热疲劳分析 陈松 三星半导体（中国）研究所，215021 [ 摘 要 ] 本文建立了三维有限元模型来研究 256 引脚塑料球阵列封装的焊点可靠性。在分析中，采用了 Anand 模型描述锡球（62Sn36Pb2Ag ）的塑性行为，基于锡焊球在每个热循环中积累的粘塑性 能量来预测焊点的寿命。为了在热循环条件下得到精确的分析，使用局部模型来进行能量的模 拟，局部模型的边界位移条件通过子模型技术传递得到。除此之外，锡球形状对焊点寿命的影 响也进行了简单的分析。本模型的建立有利于在短时间内对封装过程的参数进行评估。 [ 关键词 ] 球焊阵列封装, 焊接点, 热疲劳, ANSYS, 模拟, 子模型, 粘塑能量 Solder Joint Thermal Fatigue Analysis of 256-PBGA-2727 Chen Song, 215021 Samsung Semiconductor (China) RD Co, LTD [ Abstract ] A three-dimensional finite element model has been developed to study the solder joint reliability of 256-I/O plastic Ball-Grid-Array (BGA) assembly. Anand model was selected to describe the 62Sn36Pb2Ag creep behavior. And Submodeling technique was used to transfer the displacements to the local model for a detailed analysis under thermal cycling conditions. Solder ball viscoplastic energy accumulated per temperature cycle was applied in this BGA product. In addition, the effect of solder shape was pointed briefly. The model is helpful for future assembly parameters evaluation in short period. [ Keyword ] BGA, fatigue, simulation, ANSYS, submodel, temperature cycle, viscoplastic, energy, solder joint 1 前言 现代电子产品正在向着小型化和功能增强的方向发展，这种趋势导致了球焊阵列封装 (BGA)产品的产生，相对于传统的引线框架形式，BGA 封装不仅大大提高了 PCB 每平方毫 米的 I/O 量,它们还具有明显优良的电学性能。但是可靠性问题是 BGA 产品一直所关心的 问题，焊点在低热疲劳循环下的失效机理也正在被广泛的研究着。通过建立有限元模型可 以减少大量的试验工作和产品的开发周期，具有非常大的意义。 2006 年用户年会论文 针对焊点的热疲劳分析，学者们已经提出了三种模型，1）分析模型[1]，2 ）3-D 片段模 型[2]，3 ）采用等效梁的宏观/微