化学机械抛光过程抛光液作用研究进展.pdfVIP

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2017-09-01 发布于安徽
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化学机械抛光过程抛光液作用研究进展.pdf

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2012年2月第l期金刚石与磨料磨具工程 Feb．2012 Serial．187 第32卷总第187期 Di删ond＆Ab瑚菌ves No．1V01．32 En百neering 化学机械抛光过程抛光液作用的研究进展+ 邹微波，魏昕，杨向东，谢小柱，方照蕊 (广东工业大学机电工程学院，广州5lo006) 摘要化学机械抛光(cMP)已成为公认的纳米级全局平坦化精密超精密加工技术。抛光液在cMP过程中发挥着重要作用。介绍了cMP过程中抛光液的作用的研究进展，综合归纳了抛光液中各组分的作用，为抛光液的研制和优化原则的制定提供了参考依据。关键词化学机械抛光(CMP)；抛光液；材料去除率；表面质量中图分类号TG73 文献标志码A文章编号：1006—852x(2012)01—0053一04 Research oftheeffectsof onchemical deVelopment polishingslurry mechaIIical polisllingprocess Zha0-rui ZOU FANG Wei-b0，WEI×in，YANG ×IE×jaO-zhu， Xiang-dOng， 5 (F锄u缈∥Ez8ctromech黜缸nZ啦i，聊打昭，G∞，咖愕‰如挪毋旷死曲加研，GMn，lg娩oH10006，傩i船) AbstractChemicalmechanical hasbeen asanano—scale polishing(CMP)generallyacknowledged inthe an role globalplanarizationultIaprecisionmachiningtechnology．PolishingsluITyplaysimPortant chemicalmechanical Theauthorsintroducetheresearch oftheeffectsof polishing． devel叩ment onCIUP summarizeand theactionsof polishingslurry processes， analyze polishingslurryingredients． ThisintroductionandsummarizatjonwiU a referenceforthe and proVide deVelopmentoptimization