笼型硅氧烷低聚物(POSS)在制备高性能芯片粘接膜中的多重作用研究.pdfVIP

下载本文档

7
0
约1.29千字
约 2页
2017-09-01 发布于安徽
举报
版权申诉

笼型硅氧烷低聚物(POSS)在制备高性能芯片粘接膜中的多重作用研究.pdf

1、本文档共2页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

笼型硅氧烷低聚物(POSS)在制备高性能芯片粘接膜中的多重作用研究盛文佳水晓雪由吉春赵丽萍曹肖君董文勇李勇进* 杭州师范大学，杭州，310036 芯片粘结膜的高性能化（高粘接强度、高耐热性、低交联收缩率、低热膨胀率等）是半导体器件小型化轻量化、柔性化的前提。本论文以丙烯酸酯橡胶(ACM)/环氧树脂(Epoxy) 共混体系为基体[1]，系统研究环氧基笼型硅氧烷低聚物(POSS)对丙烯酸酯橡胶/环氧树脂共混体系的增强剂及结构调控剂等的多重作用；同时研究功能性POSS对丙烯酸酯橡胶/环氧树脂体系相行为的热力学和反应诱导相分离过程的动力学影响，讨论纳米粒子在交联固化后两相中的分布情况，实现对膜材料阶层式结构的调控，明确合成粘接膜材料的结构与性能的关系。研究分三部分：1）POSS对ACM/Epoxy体系相容性热力学及动力学影响。2）POSS参与ACM/Epoxy体系的化学反应研究。3）固化后材料的形态结构及本体性能表征。 MultipleFunctionalRoleofFunctionalizedPolyhedralOligomeric SilsesquioxaneinHighPerformanceDiebondAdhesiveFlms SHENGWenjiaSHUIXiaoxueYOUJichunZHAOLipingCAOXiaojun DONG WenyongLIYongjin* HangzhouNormalUniversity,Hangzhou,310036 Abstract:Inthispaper,thefunctionalizedpolyhedraloligomericsilsesquioxane(POSS)effectson thestructureandpropertiesofacrylicrubber(ACM)/epoxyresins(Epoxy)blendshavebeen investigatedforthefirsttime.ItwasfoundthatthePOSSwithepoxidegroupacceleratesthephase separationofACM/EPblendsandthereforeinfluencesboththemechanicalandthermalproperties ofthefinalblendnanocomposites. Keywords:polyhedraloligomericsilsesquioxane; diebondadhesivefilms; Reactioninducedphase separation; nanocomposites