电场活化烧结技术制备高强导+电铜基复合材料的研究.pdfVIP

214 2009全国粉末冶金学术会议 电场活化烧结技术制备高强导 电铜基复合材料的研究① 张寅 李小强 叶永权杨俊逸 (华南理工大学机械与汽车工程学院，广州510640) 复合粉末的快速烧结，并研究了脉冲峰值电流、通电时间、对烧结材料组织和性能的影响。结果表明，随着脉冲电流的 提高，烧结材料的致密度也相应增加(最高达到99％，平均都在92％以上)，导电率也逐渐上升，硬度和强度则先上升 后下降；随着通电时间的增加，烧结材料的密度有增大的趋势，硬度和强度逐渐上升，导电率则先上升后下降。 关键词粉末；电场活化烧结；铜基导电复合材料 1 前言 目前，高强度导电铜基材料在美国、日本等发达国家开发研究异常活跃，并获得专利，有的已初 步进入实用化阶段，限于其应用领域，各国对材料工艺研究成果都严加保密。我国对该类材料的研究 起步比较晚，从20世纪90年代初，上海交通大学、武汉钢铁公司、哈尔滨工业大学等单位才开始这方 面研究¨。7J，并取得了良好的成效，有些成果已运用生产。采用机械合金化【80工艺制备的弥散强化铜 基合金，高熔点硬质第二相粒子弥散分布在基体上，能显著提高高温强度、抗氧化和抗蠕变性能，并 能保持良好的导电性。然而，传统烧结方法往往存在烧结周期长、致密度低、烧结温度高、晶粒容易 长大等缺点，这将会使合金整体性能降低。胡连喜等【9，m1利用机械球磨制备了Cu一5％Cr合金，综合 利用细晶强化、弥散强化和沉淀强化效果，使合金具有很高的抗拉强度、较好的塑性和良好的导电性。 李秀勇等¨¨采用机械合金化和真空热压工艺制备了性能优异的CuCr触头材料。电场活化烧结H21作 为一种新型的快速低温烧结技术，在制备高致密超细晶材料上具有极大的优势。本文首先采用高能球 电场活化烧结，研究了电烧结参数对烧结材料的微观组织和性能的影响，为成功制备高密度、纳米晶 高强导电铜基粉末冶金材料奠定技术基础。 2实验 2．1 高能机械球磨法制备纳米晶铜基复合粉末 试验材料成分为Cu一10Cr-0．5AI：O，，实验过程中选用的铜粉为电解铜粉，铬粉为水雾化铬粉， 它们的粉末特征如表1所示。氧化铝粉为一般市面出售的粉末，其粉末尺寸经测定小于0．1¨m。 东省自然科学基金项目(x2jqB6080120) 作者简介：张寅(1986一)，男，硕士，主要从事粉末冶金方面的研究。E—marl：zhangyin919860618@163．tom 三、有色金属粉末及制品 215 表I初始粉末纯度及粒度 材料 主要成分／％ 控制元素 平均粉末尺寸／p,m CU 99．5 AI，Pb，Fe，Si 50 C 99．9 S，Fe，Si，Pb，AI，Cu，C 70 将元素粉末按合金成分配比后于容积为2升的V型混粉机中预混合12小时，然后装人QM一2SP 球(弘)的重量比为l：2：1，球料比为10：l，球磨机转速为226r／min，球磨介质为高纯氩气，为了防止 球磨过程粉末的过度焊合，加入无水酒精作为过程控制剂。球磨时间分别为5h，20h。正反转交替时 间为15rain，加速时问：10s，减速时间：10s。 球磨粉末的分析主要采用x射线衍射分析、扫描电镜等。下面简述具体的实验条件。 速度10deg／min。形态观察在JEOL一6460LA扫描电子显微镜上进行，加速电压15kv。 粉末的硬度测试采用显微维氏硬度计，载荷为3009，加载时间为lOs。试样的制备方法为：先将 粉末装入5×,t,tomill的铜管中，在300kN的压力下压实，经研磨后抛光。每个试样的显微硬度值取 其上七点的平均值。 2．2球磨铜基复合粉末的活化烧结 mm、外径为50mm的陶瓷模具中，利用自 将称好的cu一10Cr-0．5AI：0，混合粉末装入内径为20 制的电场活化烧结设备进行烧结。烧结时间为3～7rain，其电流参