第一节电子设备的基本构成.docVIP

第五章 计算机及其它电子设备制造基础 一、本章的教学目的与要求 本章主要介绍了电子设备的基本构成及电子元器件、集成电路的制造工艺、发展现状、壳体及插接件的制造技术及电子设备的组装技术，以期使读者对电子设备的制造有一个整体的了解。本章的重点为电器元件的种类；机电元件的种类；CMOS的工艺流程； SBC工艺流程；整机组装的工艺过程及要求。学习的难点是集成电路的工艺技术和双极集成电路制造工艺。可采用授课与自学的方式，比如第四节可安排自学。希望读者在学习本部分时，可参阅吴德馨等编著的《现代微电子技术》与王天曦等编著的《电子技术工艺基础》。 二、授课主要内容 计算机的基本构成 集成电路的制造技术 壳体及插接件的成形 4. 微机的组装 三、重点、难点及对学生的要求（掌握、熟悉、了解、自学） 重点了解计算机及电子设备的基本构造、发展现状及组装技术。 四、主要外语词汇 计算机：computer 集成电路：integraterl circuit, IC 半导体：semiconductor 继电器：relay 电子设备：electro-equipment 五、辅助教学情况（多媒体课件、板书、绘图、标本、示数等） 板书+多媒体课件+自学 六、复习思考题 1．电子元器件的三大基础元件是什么？ 2．列举7种常用的继电器。 3．集成电路按制造工艺和结构可分为哪几种？ 4．器件隔离的方式主要有哪两种？分别加以简介。 5．深亚微米CMOS工艺流程简介。 6．双极集成电路的制造工艺有那些？以SBC为例 7．列举几种常见的封装形式。 8．目前电子设备壳体主要成型方法有哪些？ 9．列举几种紧固件和紧固工具及其使用方法。 10．压接、绕接、粘接和铆接四种导线配置方法的区分。 11．.整机组装的原则和工艺过程及其要求如何？ 七、参考资料 1.吴德馨，钱鹤，叶甜春 ?现代微电子技术?北京：化学工业出版社，2002.6 2.王天曦,李鸿儒 ?电子技术工艺基础?北京：清华大学出版社，2000.6 3.李爱菊，王守成，王素玉 ?现代工程材料成形与制造工艺基础? 北京：机械工业出版社，2001.7 4.宣大荣，韦文兰，王德贵 ?表面组装技术?北京：电子工业出版社，1994.8 5.S·K·甘地 ?超大规模集成电路工艺原理—硅和砷化镓?北京：电子工业出版社，1986.12 6.沈文正，李萌波，胡骏鹏 ?实用集成电路工艺手册?宇航出版社，1989.10 7.[日]御子柴宣夫 ?常用电子材料?北京：电子工业出版社，1991.5 8.生建友 ?电子设备结构设计的工艺性?制造与工艺，vol(102)，p68 9.蒋志强，丁玉成，冯锡兰 ?接插件冷积压成形模具的研制与设计? 锻压技术，2002.6，p60 10.朱一青，夏袁勤，卓惠荣 ?接插件加工工艺探讨? 机床电器，2000.No.5 p7 11.《电子工业专用设备设计手册》编写组 ?电子工业专用设备设计手册－机箱?北京:国防工业出版社,1980.4 12.[美]杰里米?瑞安 ?电子装配工艺? 北京：新时代出版社，1985.8 13. 陈冠方?电子设备制造工艺? 成都：电子科技大学出版社，1990.11 14. 吴汉森?电子设备结构与工艺? 北京：北京理工大学出版社， 1995.11 15. [日] 田中和吉?电子设备装配技术? 北京：国防工业出版社，1988.6 第五章 电子设备制造基础 第一节 电子设备的基本构成 任何一台电子设备都是由控制电路、工作电路、输出电路、电源电路以及面板、机壳等构成。 一、电抗(reactance)元件 电抗元件包括电阻器（含电位器）、电容器和电感器（含变压器）三大基础元件。 1．电阻器 电阻器(resistor)可分为固定电阻器（含特种电阻器）和可变电阻器(电位器)两大类。 2．电位器与可变电阻(变阻器) 电位器(potentiometer)与可变电阻从原理上说是一致的，电位器就是一种可连续调节的可变电阻器。除特殊品种外，对外有三个引出端，靠一个活动端(也称为中心抽头或电刷)在固定电阻体上滑动，可以获得与转角或位移成—定比例的电阻值。其中非接触式电位器是一种新型元件，通过光或磁的传感方式取代通常电位器的机械结构，达到低噪声和长寿命的目的。另外还有目前使用逐渐增多的电子电位器或称数字电位器，实际上是数控模拟开关和—组电阻器构成的功能电路，仅借用“电位器”的名称而已。目前已有多种型号的数字电位器集成电路上市，其特性和应用与一般集成电路相同。 3．电容器 电容器(condenser)种类繁多，分类方式有多种，通常按绝缘介质材料分类，有时按容量是否可调分类。其中按介质材料可分为：有机介质、复合介质，无机介质，气体介质，电解质电容器。 4．电感器 电感器(inducer)一般又称电感线圈