半导体生产用剧毒气体解毒技术的研究论文.pdfVIP

半导体生产用剧毒气体解毒技术的研究 孙福楠，吴江红，柳蔚，李应辉，冯庆祥 (光明化工研究设计院，辽宁大连481信箱116031) AsFh等。这些气体易燃、易爆、有毒对人身及环境有相当的危害，为了确保产IC等新型半导体材料产业顺利 发展。开展气体解毒研究意义重大。传统上采用酸、碱、氧化剂的湿法工艺，存在许多弊病，近年来。剧毒 气体干法解毒技术发展迅猛，本文介绍了该技术的原理，希望国产解毒装置能适应IC发展要求． 关键词：半导体；剧毒有害气体：SiH．；B乩；GeH,：PH3；ASH,：干法解毒 1前言 每一步都里离不开各种气体，这些气体几乎都存在一定的危害性，有些气体即便有丝毫的泄露都可能 酿成严重的事故。 同时在气瓶残存气体的处理过程，也涉及到大量的剧毒有害气体，从某种意义上讲，要发展微电 子、光电子、甚至特种气体的生产，必须优先解决剧毒气体的无害化处理问题，否则，上述产业就不 能健康有序发展。 发达国家在此方面作出了很多工作，尤其日本科学家在剧毒气体解毒方面取得了许多专利，制造 的干法解毒设备销往世界各地。我国LED生产厂所用的解毒装置几乎全为进口产品。随着IC产业迅 猛发展，我国对干法解毒设备需求也将不断增多，因此，开展干法