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第8卷．第2期 电 子 与 封装 总第58期
V01．8．N。．2 2008年2月
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大功率白光LED封装技术面临的挑战·
田大垒。王 杏，关荣锋
(河南理工大学材料科学与工程学院，河南焦作454003)
摘’要：发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。具有一系
列优异特性，被认为是最有可能进入普通照明领域的一种“绿色照明光源”。目前市场上功率型LED还远
达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LED芯
片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍，重点论述了封装的关键技术，包括共晶焊接、倒装焊
接以及散热技术。最后指出了未来LED封装技术的发展趋势及面临的挑战。
关键词：LED；封装；共晶焊；倒装焊；散热
中图分类号：TN312．8文献标识码：A
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Keywords：LED；packaging；eutecticbonding；flip劬ipbonding；cooling
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设计、材料及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装
l 引言 取光效率。
大功率白光LED是未来照明的核心部分，进入2l
发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为世纪后．LED的高效化、超高亮度化、全色化不断
可见光和热等辐射能的发光器件，具有寿命长、体积小、 发展创新。面对巨大的市场机会，世界各大公司加大
发光效率高、响应时间短、光色纯、结构牢固、性能稳 了对芯片及其封装技术的研发力度，以期解决两个技
定、可靠性高、节能环保等一系列优
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