混合技术贴装与回流模板设计.doc

混合技術貼裝與回流的模板設計 有必要回顧對于混合技術板的模板設計要求，因為全面實施允許通孔元件和表面貼裝元件(SMD)兩者同時貼裝和隨后的回流焊接。這消除了波峰焊接或手工焊接通孔元件的必要。 通孔元件的材料類型、引腳類型、引腳長度和支起高度將被考慮。將考慮三種模板設計︰使用特大模板開孔來添印錫膏在通孔焊盤區域內的單一濃度模板，使用特大模板開孔來添印錫膏在通孔焊盤區域內的台階式模板，和用于在通孔焊盤區域內的印刷錫膏的濃模板(0.015 ~ 0.025 濃度)。濃模板是雙硬模板工藝中的第二塊模板。 模板設計的選擇依靠幾個原素。這些原素包括︰用于填充引腳周遭已鍍通孔以形成適當焊錫圓角的總的焊錫量要求；板的濃度；引腳直徑；已鍍通孔尺寸；通孔元件在板面分佈的位置；元件間距；阻焊表面能量；錫膏活性水準；和金屬可焊性。 背景 雖然從通孔元件到SMD的轉換已經是戲劇性的，但許多印刷電路板(PCB)還使用兩種技術來組裝。在大多數電子裝配中，將有一些通孔元件在板上。在要求功率的應用中，連接器將繼續以通孔形式存在。把通孔元件和SMD一起貼裝和回流焊接會帶來很大的利益。這表示對錫膏印刷工藝的特殊挑戰。模板必須提供足夠的錫膏量來填充通孔，提供良好的焊接點。通孔元件必須能夠經受在回流焊接過程中遇到的特別大的熱量。對通孔引腳形式和整個PCB設計必須作特殊的考慮。最近由Gervascio和Whitmore et al發表的論文已探討了對通孔回流焊接的腳-浸-膏的工藝。 通孔元件選擇 元件材料。元件經常落入“不兼容”的範疇，因為它們是設計用于波峰焊接的 - 元件身體的溫度典型的比回流焊接工藝低50° ~ 100°C。 以下是對回流焊接工藝的可接受和不可接受的材料一列表︰ 可接受材料︰ Diallyl Phthalate; Fluorinated Ethylene Propylene (FEP); Neoprene; Nylon 6/6; Perfluoroalkoxy (PFA) resin; Phenolic; Polyamide-imide; Polyarylsulfone; Polyester ; Thermoset; Polyetherimide; Polyethylene Terephthalate; Polyimide; Polysulfone; Polytetrafluoroethylene (PFTE); Silicone; Polyphenylene Sulfide (PPS); Liquid Crystal Polymer (LCP); Polyetheretherketone. 不可接受材料︰ Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS); Acetal polymer; Acrylic; Cellulose Acetate Butyrate (CAB); Polybutylene Teraphthalate (PBT); Polybutylene; Polycarbonate; Polyethylene; Polyphenylene Oxide; Polypropylene; Polystyrene; Polyvinyl Chloride (PVC); Polyethylene Tedrephthalate (PET). 引腳類型︰直腳比較鎖腳 通孔元件將經常有很高的保持力，波峰焊接期間用來保持元件的位置。在闖入式回流焊接中，這種力量沒有必要。高插入力量將使手工或自動插件複雜化，產生通孔元件插件或貼裝期間的缺陷機會。通孔元件的插件力量必須小于貼裝設備的Z軸力量；理想的，插件力應該趨于零。插件振動應該保持到最小，以防止較小的SMD位移。元件選擇必須考慮到機器限制(貼裝精度，貼裝力量，視覺能力和送料機構)和人機工程學原素。有高引腳數的通孔元件應該有手工貼裝的定位特徵，指導操作員對焊盤孔的適當定位。 引腳長度 引腳長度不應該超過PCB濃度的0.050。當引腳插入，一些錫膏被頂出孔，留在引腳上。如果引腳太長，在回流焊接過程中錫膏將不能流回焊盤，減少了最後的焊接圓角體積。 PCB設計事項 通孔尺寸。在分析元件通孔尺寸的設計中，幾個原素起作用︰ 貼裝精度公差(A)PCB通孔位置公差(B)PCB通孔尺寸公差(C)零件引腳位置公差(D)引腳直徑公差(E) 經驗顯示，最壞情況的分析不總是必須的。假設這些原素設正常和獨立地分佈的，每個原素的自然公差限(±3 sigma)與它們各自的規格限定相符合，或在其內，對插件過程的總標準偏差的估計的公差的平方和開平方根。決定元件通孔尺寸的方程式如下︰ 最後孔徑 = 名義引腳直徑 + (A2 + B2 + C2 + D2 + E2)? 在最後通孔中成功插件的機率可從Z表估算，因為