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506 CHINE E JOURNAL OF VACUUM CIENCE AND TECHNOLOGY 2013 6
1* 1 1,2 1 1 1 1
陆希成 童长江 王建国 李小泽 王光强 李 爽 王雪锋
( 1. 710024; 2. 710049)
Microfabrication and Post-Processing Technologies
of Terahertz Vacuum Electronic Device
1* 1 1,2 1 1 1 1
Lu Xicheng , Tong Changjiang ,Wang Jianguo , Li Xiaoze , Wang Guangqiang , Li huang ,Wang Xuefeng
( 1. N orthwest Institute of Nuclear Technology , X ican 710024, China;
2. School of Electronic and I nf ormation Eng ineering , X ican Jiaotong Uni ersity , X ican 710049, China)
Abstract The latest development in the micro-fabrication and pos-t processing technologies of the terahertz vacuum
electronic device (TVEDs) was tentatively reviewed in a thought provoking way. The discussions with specific examples
focused on the strengths and weaknesses and applications of a variety of thewidely used, state-of-the-art micro-fabrication
methods and tools, such as the micromachining,micro-electric discharge machining (LEDM) , lithographie galanoformung,
abformung ( LIGA) / ultraviolet (UV)-LIGA, and deep reactive ion etching. In addition, the impacts of the major post-pro-
cessing technologies, including rinsing, cleaning, and chemical polishing of surfaces, on the surface properties of the
TVEDs,was also briefly discussed.
Keywords Terahertz, VEDs,Mircofabrication, urface cleaning
, ,
, LIG-
A/ UV-LIGA DRIE ,
, ,
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