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第21章 陶瓷成型工艺 成型方法的选择，首先取决于原料的性质，其次取决于制品的形状和大小。陶瓷粉末首先经过预处理，然后再成型。 §21.1 预处理 21.1.1 配料 配料是陶瓷工艺中一道最基本的工序。尽管这道工序比较简单，但它与以后各道工序直接有关，必须认真对待。陶瓷组成稍有偏离，对一般陶瓷制品可能关系不大，但对电子陶瓷来说，影响却是很大的，这些影响会非常敏感地在组织结构上反映出来，而影响材料的介电性能。 在电子陶瓷工艺上，尤其是需要掺杂的陶瓷，有两个地方需要配料，其一是在原料烧块合成之前，其二是在成型之前。原料烧块合成之前，多半是按化学分子式进行计算，称量配料。成型之前，多半是按规定的瓷料的百分重量组成进行称量配料。 从普通化学知道：物质的重量(克)＝该物质的克分子数(该物质的分子量，其中克分子数在化学分子式中注明，至于分子量可以从周期表上先查出原子量，然后按分子式加起来即可。有了克分子数和分子量，就可以求出各原料的重量了。 为了配制任意重量的瓷料，对我们有意义的是各种原料的重量百分比。设各原料的重量分别为wi，各原料的克分子数分别为xi，各原料的分子量分别Mi，那么我们就可以求出各原料的重量 有了各原料的重量，就可以求出各原料的重量百分比了。设重量百分比为yi 只要y的总和非常接近于100，就可证明没有算错。 上面的料方计算，还要说明两点。其一，原料是按纯度为100%设想，但一般原料都没有这么纯，有96%，有98％的不等，因此在计算时还要根据原料的纯度，换算成实际的原料重量。设实际的原料重量为w’，纯度为p时，那么 除了原料的纯度外，原料中多少还含有一些水分，如果称量前原科不是烘得很干的话要加以扣除，有些原料特别容易吸水，称量更要小心。 上面谈的是按化学分子式计算料方时的情况，实际的瓷料组成有的比较简单，有的比较复杂—除了主成分而外，还有很多加入物。这些加入物有的是调整介电性能的，有的是调整工艺性能的，它们的用量都是根据试验研究的结果和长期生产的经验确定的。这种瓷料的配方都以重量百分组成表示，因此料方计算比校简单，可以直接根据重量百分比算出配入的各原料的重量。 21.1.2 混合 配好的原料混合的问题，对于采用球磨粉碎的工艺来说这道工序是不存在的，因为球磨机既是粉碎的工具，又是混合的工具，它把粉碎过程和混合过程合并进行了。这里想提出几个有关均匀混合的问题，以便引起大家的注意。 一、加料次序问题 在电子陶瓷的瓷料中常常加入微量的加入物，它们占的比例很小，要使这部分用量很小的原料在整个瓷料中均匀分布，操作需特别小心。根据经验，一般总是先把一种用量多的原料加进球磨筒，然后加用量很小的加入物，最后再把另一种用量较多的原料加在上面。这样一来，用量很小的加入物就夹在两种用量较多的原料中间，可以防止这少量的加入物被球磨筒筒壁粘住，或粘在磨球上，造成分布不匀。如果加料时不按次序，很容易使少量加入物分布不匀。这种加入物又多半对改善材料的电性能起重要作用，如果在瓷料内分布不匀就达不到目的。 二、加料方法问题 上面从加料次序讨论了少量添加物的均匀混合问题。但是在电子陶瓷中有时少量的添加物并不是一种简单的化合物而是一种多元化合物。如果这种多元化合物事先没有合成，配料时就要一种一种配进去，由于这种多元化合物的加入量已经很少了，其组成原料就更少了，非常容易造成混合不匀和称量误差。比如有一种配方：98BaTiO3+2CaSnO3，如果不是用两种已合成好的原料配料，而是分别称量BaCO3，TiO2，CaCO3和SnO2的话，SnO2称量稍有误差，或者混合不匀，就会产生化学计量的偏差，而使配方偏离。CaSnO3的分子比越小，产生误差的危险就越大。在这种情况下，最好先配好BaCO3+TiO2与CaCO3+SnO2，两种料子，混合均匀后，再分别按配方比例称量，配成所要求的组成。这样就容易避免分子比的误差或出现游离CaO和TiO2等混合不均匀的现象。 三、湿磨瓷料的分层问题 湿磨好的资料，出料后放在容器内，由于各原料的比重不同，会产生分层现象，当料浆较稀时更容易发生。这种原料烘干后要仔细再混合一次，过筛后才能使用。不然的活，配料由于分层会不均匀。 四、球磨筒专用的问题 如果球磨筒不是专用，或者用错了，必然会混入杂质(前一种配方残留下来的组分)，这种事情也容易由于疏忽而发生。球磨筒必须专用，至多同一系统的料方才可以公用，如果要改用其它料方而又未经清洗的话，至少有一次配料要报废。 21.1.3 造粒 原料的粒度越细越好，在成型之能我们总是尽力把原料磨得细细的。原料细对团聚反应有好处，但是对于压成型来说却不然。因为粉料越细，颗粒越轻，流动性相当不好，同时原料的比表面大，占的体积也大，因而在干压成型时就不能很均匀地填充到模子的每个角落里，常出现空洞，还很难