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The Yin and Yang of Power and Performance for Asymmetric Hardware and Managed Software—读书报告 2011级 赵鑫欢 本周我们以小组分工的形式对本片文章进行研读，我负责第三部分的B-E及第四部分的A。但由于英语功底浅薄，而且没有充足的时间，本周知识着重理解了第三部分的B-D。其间借助了百度百科，百度文库等工具帮助理解记忆。 三．Experimental Methodology B:Power and Energy Measurement(功率和能量的测量) RAPL：包括三部分。分别为 功率的测量（记录机器存储器积累的能量）、功率限制的运算、存储能力的限制。寄存器每1毫秒更新一次，每60秒溢出一次。 RAPL的限制： 1）它只提供Sandy Bridge处理器上的微体系结构； 2）一个时间分辨率只有1毫秒,它不能解决短期事件 3）作为GC,JIT和解释器发生阶段通常比1毫秒少。 RAPL法相比于霍尔效应传感器法测量功率的缺陷：仅限于使用低采样率，适用范围较小。 Static Power Estimates(静态功耗评估)： 静态数据生产处理器不易于衡量 C：Hardware configuration methodology(硬件配置方法) 目前硬件配置的有缺陷： 1）优点：执行时间要比模拟的快得多 2）缺点：我们可以探索的参数和设计较少 Small Core Evaluation I3处理器和AtomD处理器的不同： 它们有不同的处理技术，分别为32nm和45nm； 它们有不同的存储速度，分别为1.33GHz 和800MHz。 Microarchitectural Characterization（微架构的特征） 什么是微架构： 微架构又称为微体系结构/微处理器体系结构。是在计算机工程中，将一种给定的 指令集架构 (instruction set architecture)在处理器中执行的方法。一种给定指令集可以在不同的微架构中执行。实施中可能因应不同的设计目的和技术提升而有所不同。计算机架构是微架构和指令集设计的结合，微架构一般包括：运算器，控制器，寄存器。 ——百度百科 几个名词缩写及解释： CMP: 多核心，也指单芯片多处理器（Chip multiprocessors，简称CMP）。CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。 SMT: 同时多线程Simultaneous multithreading，简称SMT。SMT可通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理，提高处理器运算部件的利用率，缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。当没有多个线程可用时，SMT处理器几乎和传统的宽发射超标量处理器一样。SMT最具吸引力的是只需小规模改变处理器核心的设计，几乎不用增加额外的成本就可以显著地提升效能。多线程技术则可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据，减少运算核心的闲置时间。这对于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力。Intel从3.06GHz Pentium 4开始，所有处理器都将支持SMT技术。 Intel的hyper-threading其实就是 two-threadSMT LLT：Logical Link Control的缩写，意为：逻辑链路控制　LLC负责识别网络层协议，然后对它们进行封装。LLC报头告诉数据链路层一旦帧被接收到时，应当对数据包做何处理。它的工作原理是这样的：主机接收到帧并查看其LLC报头，以找到数据包的目的地，比如说，在网络层的IP协议。LLC子层也可以提供流量控制并控制比特流的排序。LLC 为上层提供了处理任何类型 MAC 层的方法。——百度文库 D：Workload（工作量） ？？没懂 E：Virtual machine configuration（