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PCB 教育訓練教材 PCB 的基本組成(環氧樹脂板) 玻璃纖維(布)  預浸布的 (P.P.)怎麼來的 矽烷 玻織布含浸及處理塔中處理過程 樹脂混液的狀態分類 含浸上膠處理（Treating） “Oven is the best friend of PC Board” 基板樹脂生膠水 Why dicy? 生膠水單體組成及反應 銅箔 輾軋銅箔 電鍍ED銅箔 生箔之後處理過程 生產ED銅箔用的電鍍機 其陰極輪直徑達2～3米，寬度也在1.5米左右，是一種大型輪桶狀可轉動的Drum。 陽極為外形匹配的半桶狀之金屬壁（鉛銻合金），其陰陽兩極間的距離非常逼近，只有3m/m左右。 操作時會有高速流動的鍍液沖過其間，並施加1000 ASF以上之高電流密度， 在表面非常光滑又經鈍化（Passivated鈦質的胴面（Drum）上，即有柱狀結晶的銅層不斷被快速鍍出來。 附著力並不是很好，故又可自輪上撕下。 如此所鍍得的連續銅層，可由轉輪速度及電流密度的調節，而能得到不同厚度的銅皮。 其中之一的光滑表面稱為光面（Drum Side）或Shinny side。 在光面之背後也就是操作中面對鍍液者，將出現粗糙結晶之表面則稱為毛面（Matte Side）。 稱為ED級銅皮（Electro-Deposited Foil）。其純度平均為99.5％，比起輥軋銅箔之99.9％還有一段距離。 多層電路板