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最详尽的图解显存识别（上）新手篇 前言 目前显卡市场群雄逐鹿，显卡种类繁多，鱼目混珠，给大家挑选到物美价廉的显卡创 造了机会，也给大家的挑选增加了不少困难。要想从中找到性价比高的产品，关注我们 的天极网市场导购频道自然是个好的选择。但是市面上显卡的种类实在是太多了，而且 更新换代又快，任何导购都不可能涵盖所有的产品。 那么我们就应该学会一些根本性的东西，也就是选购显卡的两个标准：一是看核心 图形芯片，二是看显存。 图形芯片新手朋友们了解得比较多，基本上能够区分不同级 别的芯片的性能差异，选购时也清楚地知道哪款芯片是先进的，性能强一点，什么芯片 是旧的，性能差一点。 显存在一块显卡中占一个很重要的地位 但是显存的重要性往往就被新手们忽略 掉了，就算没有忽略，可能对显存的重视也仅仅止于大小而已。因此有不少的新手朋友 在选购显卡时，往往看到两块卡的核心芯片和显存大小相同就认为它们性能相当。殊不 知显存的性能指标不仅仅是容量而已，显存其他的参数对显卡性能的影响有时并不比芯 片低，同一图形芯片，采用的显存不同，可能导致性能上的巨大差异，两块芯片和显存 大小相同的显卡，性能可能相差整整一大截！因此，要挑到好的显卡，首先要从学会看 显存开始。 显存的封装形式 认识显存，先从它的外观开始。目前市面上常见的显存有两种外观： TSOP 封装的显存颗粒 MBGA 封装的显存颗粒 我们使用的内存也好，显存也好，其实都是由数量庞大的集成电路组合而成，只不 过这些电路，都是需要最后打包完成，这类将集成电路打包的技术就是所谓的封装技术。 封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、 保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯 片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其 他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环， 对芯片自身性能的表现和发挥有重要的影响。 TSOP 封装技术 TSOP 的全名为“Thin Small Outline Package”，即“薄型小尺寸封装”，如上面第一 个图，它在封装芯片的周围做出引脚，TSOP 适合用 SMT 技术在 PCB 板上安装布线。T SOP 封装，寄生参数减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高，是比较成 熟的一种封装技术，目前市面上见得也是最多的。 BGA 封装技术 BGA 全名为“Ball Grid Array Package”，即“球栅阵列封装”，如上面第二个图。BG A 封装技术特点是：I / O 引脚数增多，引脚间距不变，得于提高成品率；BGA 能用可 控塌陷芯片法焊接，改善电热性能；内存厚度和重量减少；寄生参数减小，信号传输延 迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。与 TSOP 相比，BGA 封装具 有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可以使每平方英寸的存储量有了很大提升， 采用 BGA 封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有 TSOP 封装的三分之一；另外， 与传统 TSOP 封装方式相比，BGA 封装方式有更加快速和有效的散热途径。是比较先进 的一种封装形式，当然，价格也比TSOP 封装的要贵。BGA 封装更多的见于高速的颗粒 中。 显存的三个性能指标 认识了显存的封装，那么接下来就要了解了一下衡量显存性能的三个重要指标：容 量、频率和显存位宽。 1.容量 显存担负着系统与显卡之间数据交换以及显示芯片运算 3D 图形时的数据缓存，因 此显存容量自然决定了显示芯片能处理的数据量。理论上讲，显存越大，显卡性能就越 好。不过这只是理论上的计算而已，实际显卡性能要受到很多因素的约束，如：显示芯 片速度，显存位宽、显存速度等。 2. 时钟周期和工作频率 时钟周期和显存工作频率是显存非常重要的性能指标，它指的是显存每处理一次数 据要经过的时间。显存速度越快，单位时间交换的数据量也就越大，在同等情况下显卡 性能将会得到明显提升。显存的时钟周期一般以 ns （纳秒）为单位，工作频率以MHz 为单位。显存时钟周期跟工作频率一一对应，它们之间的关系为:工作频率＝1÷时钟周期 ×1000。 常见显存时钟周期有 5ns、4ns 、