NT-Micro管式微滤膜在半导体废水中应用.docVIP

NT -Micro 管式微滤膜 NT-Micro 膜在半导体废水回用上的应用 ●概述 半导体广泛的应用在各个领域，从电玩、手机到航空、航天，半导体的身影无处不在的深 入到人们生活的各个领域。 我国是生产半导体的大国，半导体的生产工艺要求高，涵盖光刻、精密切割和研磨等各种 复杂工艺。生产半导体的过程会产生大量的废水，一个规模型的半导体厂每天的废水量可以在 1 万方。并且半导体生产具有要求的水质高，排放水不容易处理等特点。半导体废水含有各种 过度性质的金属如硅、锗等，同时还含有较高含量的氟，其废水兼有难以处理的较高浓度的 COD。 随着生活品质的逐步提高，政府对工业企业的要求也越来越高，节能减排也越来越普及， 为了达到政府的要求，废水回用就不得不提上了日程。 ●半导体废水的传统处理方式 废水处理的前处理及分流在整个的废水处理工程中起着不可缺或的作用。在半导体生产 工艺所产生的废水中，NT-Micro 膜重点处理的是如下两类废水： 1. 切割研磨废水 2. 酸碱废水 进行相应的分类后就是对分类后的废水进行相应的处理过程，从传统的角度来讨论，基本 上所有的处理过程都离不开最终沉淀的这个方式。我们用图谱对半导体的预处理及沉淀的过程 做如下的描述： ●传统工艺在处理半导体废水方面的特点： 1. 处理工艺比较长，需要较大的占地面积，需要相当的劳动力从事废水的处理及操作。 2. 处理能力及负荷有限，当处理量增加时难以满足处理要求，唯一的做法就是新建池体 设施以满足增容扩展的需要。 3. 处理排放只能满足一般要求或较低的排放标准，对于越来越高的排放要求难以适应。 4. 处理过程中 PAM 是必须添加的物质，而 PAM 的过量添加是制约废水回用的一个重 要因素。 5. SS 的难以控制也是传统工艺难以适应废水回用的另一个因素。 6. 鉴于场地设施等原因，设备维护保养比较繁琐，较为耗费劳动力。 以半导体酸碱废水为例，通过传统工艺所处理的标准要求： 随着各种各样的回用设施的出现，在上述的排放标准的基础上采用所谓的放流水或排放水 的回用后，人们开始注意到了回用过程中出现的不同的问题，在应对这些问题的过程中不得不 对回用这个看似简单的技术从新进行理解。以往人们认为排放出的水只要是清澈干净的就能够 用相应的过滤设施进行过滤，然后再加上纯化系统脱盐即可。 随着理解的加深，人们注意到排放废水的不确定性所导致的一系列处理过程的不确定性， 最终使排放的废水看似清澈，其实很多的指标是不能满足回用要求的，这些基本性质的因素如 SS、COD、SDI 及电导率等都是影响回用至关重要的因素。 人们也意识到当前通用的过滤设施的搭配，如砂碳滤、缠绕式 PP 滤芯或蜂房式滤芯+超 滤+反渗透脱盐，虽然整套工艺的产水质量较高，但存在维护更换频繁，清洗频率较高，反渗 透随进水水质波动容易污堵、超滤膜断丝导致无法满足反渗透进水要求、及超滤膜对 SS 的承 受能力有限的问题。 为了应对回用过程中所出现的一系列问题，人们开始探索能达到持续、稳定回用的新技术。 在这个前提下，NT-Micro 微滤膜走入了人们的视线。 ●NT-Micro 管式微滤膜 NT-Micro 膜属于微滤系列的膜过滤元件，简称 NT 膜，是一款大通量，抗氧化、耐酸碱 的管式微滤膜。在半导体领域中 NT-Micro 膜主要是应用在两个领域： 1. 半导体的研磨和切割废水的回用，同时将半导体废水的单晶硅进行回收。 2. 半导体酸碱废水。 ●NT -Micro 管式微滤膜系统处理处理半导体研磨切割废水 一直以来切割和研磨是半导体制作中的必须工艺，经过对单晶硅的切割和研磨后进入到下 一步的制造工序。切割和研磨类废水具有如下工艺特点： ■ 废水的 SS 浓度较高，其中的 SS 主要以多晶硅粉末出现，多晶硅形成的泥粉量大， 废水要求达标排放的同时，需要对有价值的单晶硅再回收和废水的再利用。 ■ 使用水质要求高，切割和研磨所使用的都是超纯水，这样就对废水的回收再利用要求 更高。 使用 NT-Micro 管式膜后简化了废水处理和再利用的工艺，提高了工作效率，并使废水回 用率达到 50%的标准。NT-Micro 管式微滤膜系统的回用采用下图表示： ●NT-Micro 膜 系统回用切割研磨废水具备如下特点： ■ 满足反渗透回用的标准，进入反渗透之前的 SDI 小于 3。 ■ 可以将单晶硅多次浓缩之后再回收，产生相当的经济效益。 半导体废水，泥饼清运，排泥，污泥池浓缩槽，停留时间：6h，板框式压滤机压滤水回流，集水池，综合循环池，NaOH/PAC/PH 计，水泵，NT-Micro 膜，酸/PH 计，排放取样池，达标排放 ■