半导体热敏电阻温度特性的计算机仿真.pdfVIP

№ ．1 陕西科技大学学报 Feb．2O10 · 138 · J0URNAlOFSHAANXIUNIVERSITY OFSCIENCE TECHNOIOGY Vol_28 文章编号 ：1000—5811(2010)01—0138—04 半导体热敏电阻温度特性的计算机仿真 龙耀球 ，蒋国平 ，肖波齐 ，肖培英 (1．广州大学工程抗震研究中心，广东 广州 510405；2．三明学院物理与机电工程系，福建 三明 365004) 摘 要 ：应用计算机进行 了半导体热敏 电阻温度特性仿真实验 ，对 负温度 系数热敏 电阻的规律 进行 了定量分析，得到 了其温度特性函数的表达式，给 出了热敏 电阻的温度特性曲线图，通过 仿真实验 可以验证半导体热敏 电阻的电阻一温度关系是非线性的指数关系． 关键词 ：热敏电阻；温度特性；计算机仿真 中图法分类号：TP391．9；TN37 文献标识码 ：A O 引言 负温度系数热敏电阻是根据 电阻随温度的变化而显著变化的性质，由半导体材料制成的器件．它具有 许多独特的优点，如体积小、结构简单、对热敏感 、热惯性小、电阻率大 、能长期工作等，在工业、农业、医学、 家电、通信、自动化控制等领域中得到了广泛应用．国内一些研究者对热敏电阻的温度特性也做 了一定的 研究，但都是直接做实验 ，比较繁琐，不直观，且仅在实验数据 的处理方法上有所区别 ．而笔者通过实 验室团队 自编的程序进行了计算机仿真 ，通过虚拟实验的形式对负温度系数热敏电阻的温度特性进行 了 深入的探讨和总结 ，并对负温度系数热敏 电阻温度特性规律进行了定量分析 ，确定了其温度特性函数的表 达式． 1 理论分析 热敏电阻由半导体材料制成，其基本特性是温度特性．它对温度的变化十分敏感，当温度变化为 1度 时，金属材料的电阻值仅变化 ，而热敏 电阻值变化可达 3 ～6 ．热敏 电阻的体积可 以做得很小，其 中 RC3型珠状热敏 电阻的大小仅与芝麻颗粒 的大小相当，其电阻值可以做成几百欧姆到几千欧姆不等． 半导体的导电能力取决于参与导电的 自由电子数 ，也即载流子数．载流子数 目越多 ，导电能力越强 ，其 电阻率也就越小．和一般的金属不同，负温度系数热敏电阻有一个重要的特点：当温度升高时，其阻值急剧 减小 ，并且其中的载流子数 目是随着温度的升高而按指数规律迅速增加的，因此负温度系数热敏电阻的电 阻值随着温度的升高将按指数规律迅速减小．实验表明在一定温度范围内，半导体热敏电阻与温度的关系 为 ： R，一Aexp(B／丁) (1) 其中，A、B均为常数 ，B是热敏电阻的材料常数 ，T是绝对温度 ，R，是温度为r时的电阻．根据 电阻温 度系数的定义： R2=R】[1十a(t2一t1)] (2) * 收稿 日期 ：2009一l0—24 作者简介 ：龙耀球(1972一一)，男 ，广东省广州市人 ，在凄硕士生．研究方 向：计算机应用 基金项 目：三明学院科学研究发展基金 (批准 号：B0704／Q)，福建省教育厅科技项 目(批准号 ：JA07167) 第 1期 龙耀球等 ：半导体热敏 电阻温度特性的计算机仿真 ·139 · 口J以得 到 ： 一 ． 一 ‘ (3) 式中a为电阻温度系数．若绘出热敏电阻的电阻温度特征 曲线就可 以得到特定温度范围 内的电阻温 度系数 a．对于半导体 。公式(1)两边对 T求导 ，带入公式(3)可得 ： B (4)