稀土相RE-Sn表面Sn晶须生长规律.pdfVIP

第4l卷 第8期 稀有金属材料与工程 V01．41，No．8 2012年 RARE 8月 METALMATEIuALSANDENGrNEERrNG 2012 August 稀土相RE．Sn表面Sn晶须的生长规律 郝 虎，郭 福，徐广臣，史耀武，宋永伦 (北京工业大学，北京100124) 摘要：将稀土相CeSn3、LaSn3、(Lao4Ceo 6)Sn3及ErSn3暴露于空气中，研究在时效处理过程中其表面sn晶须的生长 规律。结果表明：室温时效过程中，在稀土相的表面均出现了sn晶须的生长现象，且稀土相LaSn，的表面倾向于形成 4Ceo 包状和扭结状的sn晶须，稀土相CeSn3和(Lao 6)Sn3的表面倾向于形成针状和扭结状的sn晶须，而稀土相ErSn3 4Ceo 的表面倾向于形成大尺寸的杆状和棒状Sn晶须。150℃时效过程中，稀土相CeSn3、LaSh3和(Lao6)Sn3的表面没 有出现Sn晶须的生长现象，而稀土相ErSn3的表面出现了大量的小尺寸线状sn晶须。综上所述，稀土相的氧化倾向决 定了其表面Sn晶须的生长规律。 关键词：SnAgCu钎料；稀土；Sn晶须；形态 中图法分类号：TN601 文献标识码：A 文章编号：1002一185X(2012)08．1421．05 人们很早就发现各种基板和镀层的组合或Sn基钎 的加速生长，通过对Sn晶须形态系统的观察与分析， 料焊点的表面会长出直径几微米、长度几微米到几十微 提出稀土相表面Sn晶须的生长规律。 米的须状晶体。由于Sn晶须具有较高的强度、刚度和 1 实 验 高电流负载能力，所以Sn晶须容易直接造成相邻引脚 之间暂时性或永久性的短路【1。3】。Sn晶须在静电或气流 作用下可能变形弯曲，在电子设备运动中可能脱落造成 短路或损坏。在低气压环境中，Sn晶须与邻近导体之 间甚至可能发生电弧放电，造成严重破坏【4，5J。据报道， 金相水砂纸预磨，然后使用3种专用抛光液(1撑，AP．A 在一些需要长时间工作的装置，例如心脏起搏器、雷达、 Powder，0．3 Powder，0．05 A1203：2撑，AP—A A1203： pm 1am 导弹、卫星及核装置都出现过因Sn晶须导致短路而引 3撑，OP．S 发的事故。随着电子产品封装密度的不断提高，sn晶 顺次抛光。将制备好的试样分别进行室温、125及150 须已经成为无铅化进程中一个重要的可靠性问题。为 ℃高温时效处理，室温时效时间分别为168，312，696， 此，需要进一步找到抑制其生长的有效方法。 720，1000及1528 为了有效抑$0sn晶须的生长，首先必须确定Sn晶rain。利用BMNH 须的生长机制。值得注意的是，Sn晶须的自发生长速 Ion 的生长进行观察；利用FIB(Focused 率非常缓慢，在0．001～0．01nm／s的范围内【61，缓慢的生晶须根部的稀土相剖