微量Co对第二代低银SAC焊料合金改性机理的研究1.pdfVIP

电子工艺技术 ElectronicsProcessTechnology 2011年11旦篁 鲞篁鱼塑 微量Co对第二代I~I SAC焊料合金改性机理研究 樊融融 ，刘哲 ，邱华盛 ，伊藤学 ，森公章 ，入泽淳。 (1．中兴通讯，广东 深圳 518057；2．Koki株式会社，东京 120—0026) 摘 要：目前电子制造业界把低成本的低Ag无铅焊料合金定义为第二代无铅焊料合金。在 目前已公开的第 二代无铅低Ag焊料合金类型中，又以掺人微量co改性的应用性能和可靠性表现最优秀而受到了关注。重点对该 类型焊料合金掺co改性的机理展开了研究试验。在研究试验结论的基础上，分析了其推广应用的良好前景。 关键词：无铅焊料 ；低Ag合金；掺C0改性；SMT 中图分类号：TN605 文献标识码：A 文章编号：1001-3474(2011)06—0330—06 StudyofModifiedMechanismonDopingaLittleCobaltamong SecondGenerationLead-freeLow-AgSAC SolderAlloy FANRong．rong’LIUZhe’QIUHua．sheng’Manabultoh，KimiakiMori，Atsushilrisawa ， ， ， 1【．ZTECorporation．Shenzhen518057．Chinal 2．KOKICOMPANYLIMITED，Tokyo120-0026．Japanl Abstract：Atpresent，Iead．freelow·Agsolderalloy,whichislow·cost，iSdefinedasthesecondgenerationOflead-free solderalloyintheelectronicsmanufacturingindustry．Amongthesecondgenerationoflead-freelow·Agsolderalloytype，the solderalloydopingaLittlecobaltiSpaidwideattentionbecauseitshowsthebestperformanceandreliability．Focusesonthe typeofthedopingcobaltsolderalloyandmakeastudyofthemechanismwhichadvancetheperformance．0nthebasisofthe conclusionofresearchedtestthetypesolderhasagoodprospectofwideapplication． Keywords：Lead-freeSolder；LowA·galloy；DopingCodmodified；SMT DocumentCode：AArticleID：1O01．3474(2011l06．0330．06 目前 电子制造业界把低成本的低Ag无铅焊料 合金的类型。 合金定义为第二代无铅焊料合金_1J。掺人微量co的 1．1．1降低原用的SACZ元合金d?Ag的配比 S01X7C合金 ，不仅实现了大幅度的成本降低，而且 在原用的SAc三元合金组份中，仅将Ag的配 比 在试验中还发现其应用工艺性 、焊接性能、对环境 降下来，其他组份保持不变 。例如，国外某公司的 的适应能力 、热循环耐久性 、接合可靠性及抗可靠 Sn0．3AgO．7Cu (产品代号为SAC0307)。 性蜕变等的综合性能，毫不逊色于 目前大量应用的 1．1．2在原用的sAc三元合金中加人其他微量元素进 SAC305无铅焊料合金 。因此，它必将成为以低Ag为