覆层技术发展现状及在制备铜基电触头材料中应用.pdfVIP

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2017-08-30 发布于安徽
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覆层技术发展现状及在制备铜基电触头材料中应用.pdf

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No．2 30 杜志敏等：覆层技术发展现状及其在制备铜基电触头材料中的应用电工材料2009 覆层技术发展现状及其在制备铜基电触头材料中的应用杜志敏，王俊勃，付种，畅巍，刘英 (西安工程大学机电学院，西安710048) 摘要：材料表面处理技术是目前材料科学的前沿领域，采用该技术可在一些表面性能差或廉价基材表面形成合金层。以取代昂贵的整体合金，降低成本。本文综述了覆层技术和等离子喷涂技术用于纳米覆层的研究现状。对比分析了各种技术的优缺点，展望了铜基覆层纳米AgSnOz电触头材料的发展趋势。关键词：覆层；AgSn02；铜基电触头材料；纳米中图分类号：TM205．1文献标志码：A 文章编号：1671—8887(2009)02—0030—05 TheCurrentSituationand Application of inthe Copper CladdingTechnology BasedElectricalContactMaterials． DUZhi-rain。WUJun-bo。FU Wei。LIU Cong，CHANGYing (Xi’an 710048，China) PolytechnicUniversity，Xi’an Abstract：Materialsurfacetreatment iscurrentmaterialsscience technology frontiers，using this caninsome orthesurface ofsurfacematerial technique poor properties alloy cheap， to cost．Reviewthe and whole andreducethe replaceexpensivealloy claddingtechnology usedin researchof areintro· status plasmasprayingtechnologynanotechnology cladding ducedinthis and of of are kind paper．Theadvantagesdisadvantagesevery technology trend and of co