高热导率无机填料_硅橡胶复合绝缘材料电性能.pdfVIP

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2017-08-30 发布于安徽
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高热导率无机填料_硅橡胶复合绝缘材料电性能.pdf

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复合材料学报第卷第期月年２８６１２２０１１　　　　犃犮狋犪犕犪狋犲狉犻犪犲犆狅犿狅狊犻狋犪犲犛犻狀犻犮犪Ｖｏｌ．２８Ｎｏ．６Ｄｅｃｅｍｂｅｒ２０１１狆　文章编号：（）１０００３８５１２０１１０６００３３０６－－－／高热导率无机填料硅橡胶复合绝缘材料的电性能，１＊１２，朱艳慧党智敏（，；北京化工大学化工资源有效利用国家重点实验室北京１．１０００２９，）北京科技大学化学与生物工程学院北京２．１０００８３：（）、（）（），摘要分别添加不同含量的微米ＡｌＯ０．５３ｍ微米ＳｉＮ０．３３ｍ和纳米ＡｌＯ１３ｎｍ利用共混　　２３～ μ ３４～ μ ２３／。，法制备了具有不同导热性能的无机填料硅橡胶复合材料填料体积分数为３０％时通过改变微米ＳｉＮ和纳米３４，／ＡｌＯ体积比发现微米ＳｉＮ和纳米ＡｌＯ共填充的硅橡胶复合材料的热导率较微米ＳｉＮ硅橡胶复合材料的２３３４２３３４，，（／（ · ））热导率有显著提高其中当微米与纳米体积比为时硅橡胶复合材料的热导率ＳｉＮＡｌＯ２６∶４１．６４ＷｍＫ