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第29卷第9期 电 子 元 件 与 材 料 、,01.29No.9 2010年9月 ELECTRONICCOMPONENTSANDMLATERIALS Sep.2010 非离子表面活性剂对助焊剂润湿性能的影响 徐冬霞1,王东斌1,韩飞2,雷永平3 (1.河南理工大学材料科学与工程学院,河南焦作454000;2.中兵光电科技股份有限公司,北京100176; 3.北京工业大学材料科学与工程学院,北京 100124) PEG2000,得到了3组助焊剂.使用这3组助焊剂和Sn0.7Cu无铅钎料在纯铜板上进行了铺展测试。结果表明,添 加Triton 积最大值分别为56.67mm2和58.53 面积最大值为66.88 mill2,比未添加时增加26.9%.适量加入非离子表面活性荆能够改善助焊荆的润湿性,并提高 无铅钎料的铺展能力. 关键词:软钎焊;免清洗助焊剂;非离子表面活性剂;润湿性;无铅钎料 文献标识码:A 文章编号:1001.2028(2010)09—0033.04 中图分类号:TG454:TQ423 Effectofnonionicsurfactantson ofthe flux wettabilitysoldering XU Dongxial,WANGDongbinl,HANFei2,LEI Yongpin93 ofMaterialsScienceand PolytechnicUniversity,Jiaozuo454000,HenanProvince,China; (1.College Engineering,Henan 2.ChinaNorth Technology ofMaterialsScienceand Optical·electricalCo.,Ltd,Beijing100176,China;3.College Engineering,BeijingUniversityofTechnology,Beijing100124,China) Abstract:Threekindsofnonionic and addedintothe surfactants(Triton卜100.Twee脚0PEG2000)were no-clean three offluxeswere ofsolder werecaniedouton fluxes,thusgroups soldering gained.Experimentsspreadability the withthree offluxes whenthe purecopperplates groups andSn0.7Culead-freesolder.Theresultsshowthat maSs fractionofnonionicsurfactantsTriton OOandTween—-20bothareO.6%.theminimum are30.07。and X-一l wettingangle

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