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脉冲多弧等离子体镀膜技术及设备 （关于用离子镀取代部分电镀及化学镀的技术论证） 前言 离子镀技术是目前国内外制备高质量涂层的最主要方法之一，其基本原理就是在镀膜的同时，采用高能粒子轰击基片表面和膜层。因此，镀层的质量及膜层与基体的结合力得到大幅度的提高。武汉科技大学从20世纪80年代中期开始该项目的研究工作，通过近二十年的探索与实践，成功开发出了“脉冲多弧等离子体镀膜技术及设备”,并申请了“一种多功能多弧等离子沉积装置”国家专利（专利号：ZL200520095004.9）。该设备主要由真空系统、脉冲蒸发源系统、高压电源及控制系统、离化系统及阴极系统等组成，不仅可以代替电镀及化学镀制备各种纯金属镀层，而且还可以制备化合物及陶瓷涂层。此外，通过特殊配备的纳米粉收集装置，该设备还可以制备多种纯金属及陶瓷纳米材料。该技术及设备制备的各种耐蚀、耐磨、耐热、润滑、装饰镀层及纳米材料在机械、微电子、冶金、纺织、化工等行业具有广阔的应用前景。 2.电镀及化学镀的原理及应用 2.1电镀原理及其应用 电镀是用电化学方法在固体表面上沉积一薄层金属或合金的过程。工艺较成熟，应用极广泛。能在表面镀覆的单金属有20多种，合金镀层也有20种左右。常用的电镀材料有铬、镉、锌、金、银、铜等金属以及黄铜等合金。 电镀层广泛用作抗蚀、耐磨、装饰、润滑镀层和其它功能性镀层（如磁性、导电、光学膜等）。对镀层基本要求是致密的表面结构、均匀的厚度以及镀层与基体结合牢固（一般为机械结合）。电镀的优点是设备、工艺简单，便于批量生产。存在的问题是：电镀的废液废气会造成环境污染；形状复杂的零件不易得到均匀的镀层；与基体不是冶金结合，而是机械结合，很不牢固；氢的析出会引起钢的氢脆和疲劳强度的下降。 2.2化学镀原理及其应用 含有欲镀金属离子的溶液在还原剂的作用下金属离子还原成金属而沉积在 制品表面的过程称为化学镀或自催化化学还原镀，无电镀。 由于化学镀优于电镀的特点，近几十年来获得很广泛的应用，主要特点有： 化学镀可用于更广泛的基体，适用于金属、半导体及非金属。 不管制品的几何形状如何复杂，都能获得厚度均匀的镀层。 镀层致密，孔隙少，硬度高。 存在的缺点是仍有严重的环境污染，沉积速率慢（约10μm/h），槽液温度高（如镀镍时为85~100℃），易老化，寿命短，价格高，成本高于电镀，使用于电镀不适合的场合。 用化学镀能获得金、银、铜、镍、钴、铂、钯等金属镀层。耐磨耐蚀方面用的最多是化学镀镍，如Ni-P和Ni-B合金镀层，且为非晶态，硬度达500~600Hv，经400℃处理后，硬度可达1000Hv。化学镀铜主要用于非金属电镀的底层、印刷板孔的金属化、电子仪器的电磁屏蔽等。 由于电镀和化学镀均存在严重的缺点，近年来国内外研究出许多用离子镀来取代电镀及化学镀，解决了以上存在的问题。 离子镀技术及应用 3.1离子镀原理 离子镀是在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分电离，在离子轰击作用下，把蒸发物或反应物沉积在基体上，形成沉积薄膜。 3.2离子镀的主要优点和特点 镀层材料广泛，容易获得各种金属、合金、化合物和陶瓷镀层。 镀料汽化方式：可用高温蒸发，也可以用低温溅射。 沉积粒子能量可调节，反应活性高，通过等离子体或离子束介入，可以获得所需的沉积粒子能量进行镀膜，提高膜层质量，通过等离子体的非平衡过程提高反应活性。 低温型沉积：沉积粒子的高能量高活性不需遵循传统的热力学规律的高温过程，就可以实现低温反应合成和在低温基体上沉积，一般300~500oC就可以成膜，扩大沉积基体适用范围。 可沉积各类型薄膜：如金属膜、合金膜、化合物膜等。 无污染，利于环境保护。 离子镀技术已广泛运用于各行各业，许多技术已经实现工业化生产。如防护镀层、减磨镀层、耐蚀性镀层、装饰性镀层、润滑镀层、超硬镀层、多元复合镀层及其他功能镀层等。 3.3 离子镀设备 离子镀的设备主要由真空室、排气系统、蒸发系统、离子化系统及电控系统所组成（原理图见图1） 图1 真空电弧离子沉积示意图 图2为武汉科技大学研制成功的DHP-8-C型带脉冲电源的30KW多弧多功能等离子体设备（国家专利号：ZL200520095004.9）；既可制备各种单层和多层纳米涂层，又可以制备纯金属和无机非金属纳米粉末。 图 2 多弧离子镀设备外观图 该设备的技术参数为：工作室尺寸1000×1000×1000，极限真空度为6.65×10-4Pa，抽真空时间少于30分钟，电弧蒸发源8个，脉冲偏压电源30A，最大装炉量φ6钻头1000支，测温方式：热电偶和红外测温仪。图3为用该设备涂覆的各种产品。 a. 表带 b. 马具 c. 搓丝模具 图3. 脉冲多弧离子镀的样品 3.4离子镀膜工艺