光电子器件的封装技术.pdfVIP

【环球SMT 与封装】特约稿 光电子器件的封装技术 吴懿平 博士 华中科技大学 教授/博导；上海交通大学 特聘教授 光电子封装是光电子器件、电子元器件及功能应用材料的系统集成。光电子封装在光通 信系统中可分为如下级别的封装：芯片IC 级的封装、器件封装、模块封装、系统板封装、子 系统组装和系统组装。光电子器件的封装技术来自于市场驱动，光通信的发展需要光器件满 足如下需要：更快的传输速率，更高的性能指标、更小的外形尺寸；增加光电集成的水平和 程度；低成本的封装工艺技术。从早期的双列直插、蝶形封装到同轴封装以及微型化的 Mini-DiL 封装、SFF （Small Form Factor）封装，都是顺应上述需要。而射频（RF ）和混合信 号封装技术、倒装芯片技术（FC ）促进了高速光电子器件的发展。光模块封装的形式也在实 际应用中从分离模块封装发展为收发合一模块封装，从多引脚输出的封装形式（如：19 SC 双 插拔）发展为 SFF 小型化封装形式，引脚封装逐步被热插拔封装取代，同时，从热插拔的封 装形式（GBIC ）发展为SFP 的小型化封装形式。本文主要介绍光通信领域中的光电子有源器 件及模块的封装技术。 一、光电子器件封装形式 1 光电子器件和模块的封装形式 光电子器件和模块的封装形式，根据其应用的广度可以分为商业标准封装和客户要求的 专有封装。其中商业标准封装又可分为同轴TO 封装、同轴器件封装、光电子组件组装和光电 子模块封装等几种。 对于同轴器件封装来说有同轴尾纤式器件（包括：同轴尾纤式激光器、同轴尾纤式探测 器、尾纤型单纤双向器件）和同轴插拔式器件（包括：同轴插拔式激光器、同轴插拔式探测 器、同轴插拔式单纤双向器件）。其封装接口的结构有SC 型、FC 型、LC 型、ST 型、MU-J 等形式。 光电子组件封装的封装结构形式有双列直插式封装（DIP ）、蝶形封装(Butterfly Packaging)、 小型化双列直插式封装（Mini-DIL ）等几种。 光电子模块封装的结构形式有：19 SC 双端插拔型收发合一模块、19 双端尾纤型收发 合一模块，以及SFF、SFP、GBIC、XFP 、ZEN-Pak 、X2 等多厂家协议标准化的封装类型。 此外，还有各种根据客户需要设计的专有封装。 2 光电子器件和模块的封装工艺 光电子器件、组件和模块在封装过程中涉及到的工艺按照封装工艺的阶段流程和程序， 可以具体细分为： 驱动及放大芯片（IC ）封装：这类封装属于普通微电子封装工艺。这类封装的主要形式 有小外形塑料封装（SOP 或 SOIC ）；塑料有引线封装（PLCC ）、陶瓷无引线封装（LCCC ）； 方形扁平封装（QFP ）球栅阵列封装（BGA ）以及芯片尺寸封装（CSP 或uBGA ）。 裸芯片（Die ）封装：这类封装包括各种IC 及半导体发光和接收器件，主要形式有：板载 芯片（COB ）；载带自动键合（TAB ）；倒装芯片（Flip Chip ）等。目前，在光电子器件及组件 中发光和接收的裸片与集成芯片（IC ）或I/O 外引线的连接，就是基于陶瓷板载芯片的共晶焊 接或胶结以及金丝球键合（Bonding ）。 器件或组件（Device . Component ）封装：这类封装是指将上述板载芯片如何与光纤或 连接器进行耦合封装，从而达到光互连的目的。 模块封装：这类封装就是传统的 SMD 封装，即将光器件或组件与 PCB 板电互连，然后 通过各种MSA 协议或客户指定的外壳进行封装的工艺形式。 图1 为光收发合一模块的封装工艺流程。 图1 光电子器件/组件/模块封装流程及图例 二、光电子器件封装技术 半导体光器件管芯封装包括光发射器件管芯(LD-Chip)封装和光接收器件管芯(PD-Chip) 封装。我们通常所指的TO 封装、双列直插封装（DIP ）、蝶形封装（Butterfly ）以及小型化双 列直插(Mini-DIL)封装都属于这一类封装。但是，基于光发射器件与光接收器件的不同工作原 理和工作环境，两者在封装技术和工艺方面具有其各自的特点。主要的封装过程有芯管封装、 器件（管芯）耦合封装及模块封装。其中芯管封