LED金线键合工艺的质量控制.pdfVIP

下载本文档

77
0
约 3页
2017-08-30 发布于湖北
举报
版权申诉

LED金线键合工艺的质量控制.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

LED金线键合工艺的质量控制.pdf

绿色质量工程 LED 金线键合工艺的质量控制 LEDW ireBondingTechnologyQualityControl 斯芳虎(厦fj=i安光电科技有限公司，福建厦门361009) SiFang-hu(XianmnS~manOptoele,’tronicsCn-Lt,t．FujianXiamen361009) 摘要：文章介绍LED引线键台的工艺技术参数翻要求和相关产品质量管控规范，讨论了劈刀、金线等工具和原材辩对键合质囊的影响。关键词：LED发光二极管；键合金丝；键合功率；劈刀；引线支架中圈分类号：TN3l1 文mff／,i,q~：B 文章编号：1003-0toT(2oto)o3_0 3 ^h由 ●睡 ThisarticledescribesLEDwirebo~ ingtechnologyandkeyD ametes『oftxmdingballandloop ．theprodu(；tspecification ofqualitycontro1．Discussed capiuafyg。Idwireandothertoolsandmaterialshowtoaffectsbondingquality K竹 w 出．LED (UohlEm Diode)；GoldBondingWire；Bondingpower：CapillaryLe~2J-frame CtCnumtmmTN311 DO∞ m eode：B ^—暗d●ID：1003—0107(2010)03—0044—03 ．、、，J 1引言 f3)第一焊点球径A约是丝径的3．5倍左右，球形变均匀良好，丝与球同心；第二焊点形状如楔形，其宽度 D约是丝发光二卡J乏管LED芯片引线是采用金球热超声键合艺，径中的4倍左右，球型厚度H为的0．6—0．8倍。金球根部即利用热能、压力、超声将芯片电极和支架的键合区利用