【论文】真空蒸镀硬脂酸包覆SnAgCu无铅焊料合金粉末研究.pdfVIP

助 财 抖 2010年第1期(41)卷 真空蒸镀硬脂酸包覆 SnAgCu无铅焊料合金粉末研究 刘文胜，崔 鹏 ，马运柱 ，彭 芬，黄 国基 (中南大学 粉末冶金国家重点实验室 ，湖南 长沙 410083) 摘 要： 微细无铅焊料合金粉末 易团聚和氧化 ，通过 镀时间对合金粉末包覆效果的影响规律 。 表面改性处理可提 高其分散性及抗氧化性。本文以紧 2 实 验 耦合气雾化法所制备的 SnAgCu合金粉末为原料 ，采 用真空蒸镀法对 SnAgCu合金粉末进行包覆硬 脂酸的 采用 自行设计 的真空蒸镀设备进行蒸镀，蒸发源 改性研 究，研 究蒸镀温度 、蒸镀 时 间等工艺条件对 与基体间距为 4cm；SnAgCu合金粉末为采用英 国PSI SnAgCu合金 粉末 改性 效 果 的影 响；采 用扫描 电镜 有限公司 HERMIGA100／20型高能气体雾化系统气 (SEM)、透射 电镜 (TEM)对 包覆后合金粉末 的形貌及 雾化设备制备的球形粉末 ；硬脂酸为化学纯。 结构进行观测，采用 X射线光 电子能谱仪 (XPS)和碳 利用 日本电子株式会社 JSM一6360LV型扫描电子 硫联测仪分别对 包覆后粉末 的光 电子能量和 C含量进 显微镜观察包覆后粉末的表观形貌；利用 CS-600碳硫 行测试。研究结果表 明：合适的真空蒸镀条件是蒸镀 联测仪测试包覆后粉末 的C含量；利用荷兰 PHILIPS 温度 7O℃，蒸镀 时间 12h，真 空度低于 1．6×10_。Pa， 公司 TecnaiG22OST型透射 电子显微镜观察薄膜形 在此条件下可得到均匀致密、厚度为 5～lOnm 的包覆 貌及厚度；利用 Thermo—VGScientific公司 ESCAL— 层；硬脂酸包覆 SnAgCu合金粉末遵循 岛状生长机理 ， AB250型 x射线光 电子能谱仪测定包覆后粉末 的 其包覆行为是物理吸附过程 。 XPS能谱。 关键词 ： SnAgCu合金粉末 ；真空蒸镀 ；蒸镀条件 通过测试包覆后粉末的C含量来表征SnAgCu合 中图分类号 ： TG178 文献标识码 ：A 金粉末表面包覆的硬脂酸含量 。每克粉末包含的硬脂 文章编号：1O01-9731(2010)01—0144—04 酸的物质的量为： l 引 言 NsA一 (1) 2003年 7月 13 日，欧盟 正式颁 布 WEEE和 其中，Ns为硬脂酸的物质的量 ，z为C含量 。 RoHS法 令 ，标 志着 电子 产 品无 铅 化 已是 迫 在 眉 假设 SnAgCu合金粉末为球形颗粒 ，且硬脂酸分 睫n ]。SnAgCu系无铅焊料合金 以其优 良的润湿性 子在粉末表面直立均匀包覆，则硬脂酸的包覆层数可 能及力学性能被认为是一种最有潜力的无铅焊料合 用下式计算： NSA× NA×SSA xNASSA 金 。焊膏中所用的微细 SnAgCu合金粉末活性大 ，极 — ——— —一 一 丽 (2) 易氧化和团聚，如果合金颗粒表面氧化程度过高 ，焊料 其中，N 为阿伏伽德罗常数 ；S 为硬脂酸分子的 间就不会形成合体 ，回流焊易形成很小的焊料球 ，从而