魅族MX4 Pro深度拆解.docxVIP

今年的魅族异军突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一机难求，更有媒体评论说这是一部令友商感到忧伤的手机。时隔一个多月，魅族在京又发一箭——MX4 Pro，配备了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 万相机、指纹识别和 HiFi, 不仅配置强悍，而且只卖 2499，市场反响热烈，至今预定+预约量已突破 670 万。在这部配置强悍，价格迷人的 MX4 Pro 内部，它的设计和做工是否也代表着魅族制造水平的 Pro 呢？今天，给大家带来拆机深度详解。需要说明一下：此机为灰色工程机，与量产上市版可能有差入。拆解前，先来回顾一下 Pro 的外观。▲正面延续了 MX 系列简洁典雅的风格，相比 MX4，Pro 的变化很小，屏幕增大到 5.5 吋，分辨率也提升到了 2K+。?▲背部弧形铝镁合金框架，既保证了机身的质感和稳固，又有不错的持握感，即使 5.5 寸，仍可进行大部分单手操作，这一点在大屏手机里难能可贵。▲Home 键指纹识别指纹识别 Home 键整机变化最大的地方，M9 上熟悉的 Home 键回归了，并且加入了正面按压指纹识别功能，表面覆盖蓝宝石，不锈钢金属检测环，看上去也精致许多。?▲LED 呼吸灯由于指纹 Home 键的引入，经典灵动的小圆圈触控 Home 键呼吸灯不得不放弃，但是呼吸灯还是以另外一种形式保留了下来，放在了光线距离传感器的旁边，一个小孔，强光下才可见，提示的时候会呼吸般闪烁发出柔和的暖色调光线。外观部分就到此为止，直入主题，拆。▲可拆卸后盖后盖依旧可拆卸，磨砂质感。▲NFC 线圈左边是机身上面的两个金色触点，右边是后盖上的 NFC 线圈，与 MX3 上 NFC 线圈贴在电池上不同，MX4 Pro 的则是贴在了后盖上，面积也相应有所减少。▲后盖拆下电池盖（后盖）后，拆下中框需要干掉 13 颗螺丝。▲中框卸下Pro 里面的布局，熟悉感扑面而来，放一边，先来看看中框上有啥。▲中框▲闪光灯排线因为是双色温（5500K+2200K），所以是四个金属触点。▲扬声器外面看扬声器就五个圆孔，但是在 Pro 上扬声器占据的位置如图示，比较大。▲电池电池由排线与主板连接，典型值为 3350mAh 的锂聚合物电池，Sony、三星提供，这块电池来自 Sony。▲耳机座标准 3.5mm 接口，从 MX3 开始，魅族就通过触点把耳机座直接卡在主板上，再用螺丝固定。▲拆下主板要想把主板拆下，只需要松开 6 个排线和一个同轴天线接口。▲主板正反面魅族熟悉的黑色 PCB 又回来了，其实 PCB 版黑色也好，蓝色也好，在电气性能上并没有差别，只是业界有一个传统看法就是黑色的代表高端。使用黑色 PCB 反而会增加制作和维修成本，当然啦，使用黑色也算是厂商在技术方面自信的一种表现。主板上大部分元器件被屏蔽罩覆盖，屏蔽罩是直接焊死在主板上，相比普通的可拆卸屏蔽罩，这也要增加维修成本，屏蔽罩上面覆盖石墨辅助散热。主板先放一边，等会暴力把屏蔽罩拆下把里面元件看个明白，先来看其他部件。▲听筒、电源键等集成右上角的两个铜色方块就是两个降噪麦克风，加上手机底部的受话筒麦克风，就是三麦降噪系统，一般厂商只有高端旗舰才舍得用三麦降噪。▲听筒、电源键集成从左到右依次是电源按钮、呼吸灯、光线和距离传感器、听筒、降噪麦克风。MX4 Pro 上很多小元件都是集成在一块，这一点上跟苹果很像，集成需要花费更多时间和金钱，也是手机内部做到更加规整和简洁的必要设计手法。▲按键按键采用边框材质的铝镁合金，按键表面保持跟金属边框一样的弧形，CNC 加工而成，边缘同样采用了钻石切边工艺，金属材质按键也更加符合整机气质。▲后置、前置摄像头后置为索尼 2070W 像素，1/2.3 英寸 IMX 220 CMOS, 魅族特地定制了陶瓷基板才把整个摄像头做到了 6.2mm 这个薄度。前置为 OV 的 5693，五百万像素，像素提升了不少，颗粒尺寸依旧保持在 1.4μm*1.4μm。▲USB 附板▲USB 附板详解魅族从 M9 开始就一直有做 USB?附版的传统，小小的附板上集成了 mirco USB 接口、Home 键、通话麦克风、信号溢出口以及同轴天线接口。 因为要在前面板放下指纹识别模块，模块下面放上按键，厚度就不理想了，为了把按键的窝仔片放下而不增加厚度，工程师在 USB?附板上挖了个孔，这种做法在业界较为罕见。▲汇顶 GF6648 指纹识别模块▲与Touch ID对比▲指纹识别全貌通过不锈钢做出骨架，表面覆盖蓝宝石，把指纹 Sensor 通过树脂和不锈钢片封装在一起，厚度做得相当薄，据魅族工程师透露，0.3mm 后的蓝宝石已经非常薄，但是在魅族和汇顶的共同努力下，硬是把它磨到了 0.26mm 的极限薄度。魅族是除了苹果之外第一家把按压式指纹识别做在正面的厂商，一样的金属检测环和蓝宝