2_封装工艺 集成电路工艺课件.ppt

* 最终测试 环境测试 温度测试 持续加速测试 微漏检测 电性测试 电参数测试 功能性测试 老化测试 器件电路在加电情况下经受温度循环测试 * 封装类型 封装类型 * 金属罐封装和DIP 金属罐封装 双列直插式封装 (DIP) * PGA和BGA 针栅阵列封装(PGA) 球栅阵列封装(BGA) * QFP和TSOP 四边扁平封装(QFP) 薄型小尺寸封装(TSOP) * 板上芯片 板上芯片(COB) * 多芯片模块 多芯片模块(MCM) * * VLSI Technology: Packaging 白 雪 飞 baixf@ustc.edu.cn 中国科学技术大学集成电路与系统实验室 Laboratory of Integrated Circuits Systems, USTC Spring, 2005 VLSI Technology: Packaging VLSI Technology: Packaging VLSI Technology: Packaging VLSI Technology: Packaging VLSI Technology: Packaging VLSI Technology: Packaging VLSI Technology: Packaging VLSI Technology: Packaging VLSI Technology: Packaging VLSI Technology: Packaging * 封装简介 封装 单个芯片从晶圆整体中分离出来，置入保护性的封装体中 封装可能会成为芯片尺寸大小增长的限制因素 术语 芯片：die, dice, chip, bar, microchip, … 街区：scribe lines, dicing channels, saw lines, streets, … Die Scribe Lines * 影响封装工艺的芯片特性 集成度 晶片尺寸 对环境的敏感度 物理的脆弱度 热的产生 * 封装的功能 坚固的引脚系统 将芯片与外界连接起来 物理保护 防止芯片破碎、微粒污染和外界损伤 环境保护 使芯片免受化学品、湿气和其他可能干扰芯片正常功能的气体的影响 散热 * 封装工艺流程 封装工艺流程 * 封装件的组成 芯片粘贴区域 内部和外部引脚 连接体 封装外壳 * 基本工艺流程 晶片准备 划片 取片 检查 粘片 连线 封装前检查 封装 电镀 切筋成型 印字 最终测试 * 晶片准备 晶片打磨 将晶片适当磨薄，降低划片、封装成本 改善晶片背部的电特性 晶片被打磨到0.2~0.5mm厚 机械打磨、CMP、化学刻蚀 背部镀金 用于低熔点封装技术 蒸发、溅射 * 划片 划片法 划片器在晶片上划出一条浅痕 晶片通过加压的圆柱滚轴后，芯片分离 晶片在划痕处沿晶体结构分裂 锯片法 锯片在晶片上划出1/3厚度深的浅槽，然后用划片法的方式使芯片分离 直接用锯片将晶片完全锯开成单个芯片 * 取片 取片及其输出 人工或自动真空吸笔拣出良品芯片 * 芯片检查 芯片检查 检查芯片棱角质量和表面不规则性 * 粘片 目的 在芯片和封装体之间产生牢固的物理连接 在芯片和封装体之间产生传导性或绝缘性的连接 作为芯片到封装体的热传导介质 方法 低熔点融合法 树脂粘贴法 * 连线 超声球焊 超声楔形压焊 倒装芯片压焊 载带自动焊 * 超声球焊 超声球焊原理、应用和毛细管 * 超声楔形压焊 超声楔形压焊、应用和设备 * 倒装芯片压焊 倒装芯片压焊 Flip Chip Bonding * 载带自动焊 载带自动焊 Tape Automatic Bonding, TAB * 封装前检查 目的 对已进行过的工艺质量反馈 内容 芯片粘片质量 芯片压焊点和内部引脚连线位置准确度 压焊球或楔形结的形状、质量 芯片表面完好度 * 封装 密封型封装 焊接封装 预制陶瓷封装体焊接盖封装 CERDIP玻璃封装 非密封型封装 树脂压模封装 顶部滴胶封装 * 引脚电镀 实现器件引脚在印刷电路板上的可焊性 对引脚提供保护 使引脚免受封装和电路板安装工艺中腐蚀剂的侵蚀 Sb-Sn焊接层、Au、Sn * 切筋成型和印字 切筋成型 将引脚之间多余的连筋去除 印字 加注重要的识别信息 墨印法 激光印字法 VLSI Technology: Packaging 白 雪 飞 baixf@ustc.edu.cn 中国科学技术大学集成电路与系统实验室 Laboratory of Integrated Circuits Systems, USTC Spring, 2005 VLSI Technology: Packaging VLSI Technology: Packaging VLSI Technology: Packa