BGA焊接失效分析报告完整版 集成电路工艺课件.pdf

报告编号 FX03- 合 同 号 FX044-1014 总 页 数 14页 分 析 报 告 样 品 名 称 ： P C B A ( 手机主板) 型 号 规 格 ： C389 检 测 类 别 ： 委托分析 委 托单 位 ： ××××通信有限公司 中 国 赛 宝 实 验 室 可靠性研究分析中心 PCBA 分析报告 合同号：FX044- 1014 第 2页 共 14 页 分 析 报 告 产 品 名 称 PCBA （手机主板） 商 标 / 生 产 单 位××××通信有限公司 型 号 规 格 C389 委 托 单 位××××通信有限公司 分 析 类 别 委托分析 委托单位地址 ×××× 邮政编码 ×××× 联系人 ××× 电话 ×××××× 传真 ×××××××Email ××××× 样品来源方式 委托单位自送 收 样 日 期 2004 年 5 月 31 日 样 品 数 量 3 pcs.PCBA,4pcs 空白 PCB,一瓶焊锡膏和 4pcsCPU 分 析 时 间 2004 年 5 月 31 日~2004 年 6 月 14 日 分 析 项 目 PCBA 焊点质量分析 测量环境条件 温度 22～25 ℃，湿度 50～55%RH，气压 101Kpa IPC －TM －610 2.1.1(Microsectioning) 分 析 方 法 GB/T17359-98( 电子探针和扫描电镜 X 射线能谱定量分析方法) BGA 焊点焊料与 PCBA 焊盘润湿性较差，焊料与焊盘之间未形成良好的金 属 间合金层，因而焊料与焊盘之间的结合力不强；焊料与焊盘润湿不良的主 要原因是PCB 焊盘可焊性差。 分 析 结 论 中 国 赛 宝 实 验 室 可靠性研究分析中心 序 号 仪器、设备名称 型 号 编 号 仪 1 立体显微镜 LEICA MZ 6 011701145 器 2 X 射线能谱分析仪 Dx4 i 011701122 设 3 扫描电子显微镜 XL-30 011701122-1 备 4 金相显微镜 OPT IPHOT200 011701120 主 检 编 制 审 查 批 准 签 名 职务：副主任 日 期 2004 年 月 日 2004 年 月 日 2