PCB工艺流程详解 集成电路工艺课件.pdf

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PCB PCB 2 PCB 4 1. 50 4 2 PCB 5 3 (SMT) 7 4 PCB 8 5 PCB 8 6 9 7. PCB 9 DFM 12 1 DFM 12 2 13 1 PCB 1. Test Coupon: test coupon TDR (Time Domain Reflectometer) PCB test coupon ( ) (ground lead) TDR (probe)(probe tip) test coupon 2. Edge-Conncetion (Gold Finger) (Connector) 140 Knoop 30u in (Substrate) COB chip on board wire bond 100 Knoop 3. , :Hard Gold; soft Gold IC 4. SMT Additive Process() PCB ( ) Angle of attack() Anisotropic adhesive() Z Application specific integrated circuit (ASIC ) Artwork() PCB 3:1 4:1 Automated test equipment (ATE ) Blind via() PCB Buried via() PCB ( ) Bonding agent() 2 Bridge() Circuit tester( ) PCB Cladding() PCB CTECoefficient of the thermal expansion() (ppm) Cold cleaning() Component density() PCB Conductive epoxy() Copper foil() PCB Copper mirror test() Defect() Delamination() Desoldering() () DFM()

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