微电子学专业（专科）教学计划.docVIP

微电子学专业(专科)教学计划 一、培养目标 本专业培养具备坚实的数理基础及创新精神，掌握微电子学专业所必需的基础知识、基本理论和实验技能，掌握大规模集成电路及其它半导体器件的设计方法和制造工艺、电路与系统的设计知识，能在微电子学及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。 二、基本规格要求 本专业学生主要学习微电子学的基本理论和基础知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好科学素质，掌握大规模集成电路及其他半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路与系统设计、电路分析、器件工艺设计与分析和版图设计等基本能力。 毕业生应获得以下几方面的知识和能力： 掌握数学、物理等方面的基本知识和基本理论； 掌握半导体物理、半导体器件和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的原理与设计方法，具有VLSI制造的基本知识与技能，掌握新型设计软件； 掌握电子电路技术、计算机原理与应用、软件设计与制作等基本知识，以能适应在相应专业（如通信、电子技术、自动控制、计算机应用等）的工作要求； 掌握微电子学基本实验技能； 了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态以及电子产品发展状况； 掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法； 熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其他法律法规。要求学生在校期间必须修满184学分方可毕业。 三、主干学科 电子科学与技术 四、主要课程和特色课程 主要课程：模拟电子技术、数字电子技术、理论力学、热力学与统计物理、电动力学、量子力学、固体物理、半导体物理、半导体器件物理、半导体集成电路原理与设计、集成电路工艺原理、集成电路CAD、半导体光电材料、半导体光电器件原理、半导体光电器件工艺、微电子学专业实验和集成电路工艺实习。 特色课程：集成电路工艺原理、集成电路CAD、半导体集成电路原理与设计、半导体光电材料、半导体光电器件原理、半导体光电器件工艺。 五、学制与学位 学制：基本学制修业年限为3年，采取弹性学制，可在2-5年获得全部学分，完成学业。 六、课程配置流程图 七、各类课程学时学分分配表 课程类别 课程性质 学分 占总学分比例（%） 学时 占总学时比例（%） 公共基础课 必修 80 43.5 1382 54.6 选修 6 3.3 96 3.8 学科基础课 必修 42.5 23.1 734 29.0 选修 6 3.3 96 3.8 专业课 必修 8 4.3 160 6.3 选修 4 2.1 64 2.5 集中实践环节 31.5 17.1 34.5周 课外活动和社会实践 6 3.3 合计 184 100 2532 100 微电子学专业教学计划进程表 课程类别 课程性质 课程编号 课程名称 学分 学时 其中 备注 课内 实验 课外 上机 第一 学年 第二 学年 第三 学年 内 外 1 2 3 4 5 6 公共基础课（通识教育课） 必 修法律基础 2 32 26 6 2 思想道德修养 3 48 40 8 3 4×10周 马克思主义哲学原理 3 48 40 8 3 4×10周 马克思主义政治经济学原理 2 32 26 6 2 2×13周 毛泽东思想概论 2 32 26 6 2 2×13周 邓小平理论概论 4 64 52 12 4 4×13周 外语 16 244 244 4 4 4 4 大学体育 4 122 122 1 1 1 1 C语言程序设计 3.5 72 48 24 52 3.5 高等数学(Ⅱ) 12.5 208 192 16 5 7.5 线性代数 2.5 40 40 2.5 概率论与数理统计 3 48 48 3 大学物理(Ⅱ) 15 240 240 4 5 6 大学物理实验(Ⅱ) 2.5 80 0 80 1 1.5 计算机应用基础 2 40 32 8 20 2 军事理论 1 32 16 1