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- 约9.28万字
- 约 65页
- 2017-08-27 发布于安徽
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摘要
摘要
近年来,GaN基LED在晶体生长、薄膜生长和器件制各等技术方面己取得
重大突破,并已被广泛应用到景观照明和背光显示等领域,但距离真正进入巨
大的家庭照明市场还有很长一段路要走,还需进一步提高器件的光电性能和降
低价格。与常用的GaN异质外延衬底蓝宝石和SiC相比,Si衬底具有价格便宜、
工艺成熟、易获得大尺寸和容易去除以制备垂直器件等优势,同时Si衬底也存
在一些缺点,即与GaN材料之间存在巨大的晶格失配和热失配,这使得在外延
生长的GaN材料中存有大量的失配位错,进而影响LED器件的光电性能。近年
来本实验室虽已成功研制出Si衬底GaN基LED并推向了产业化,也打破了原
有的LED市场格局,但Si衬底LED器件外延生长和器件制备方面还有许多工
作要做,例如Si衬底的晶向切偏角对GaN薄膜质量的影响尚未进行深入的研究,
而对于Si衬底GaN薄膜的位错研究也较少。
故本论文主要在两方面做了一定的研究:一是在精确测量Si衬底的晶向切
偏角的基础上,研究了衬底切偏角度对Si衬底GaN基LED外延膜的影响;二
是研究了不同Si衬底上GaN外延膜的位错。主要获得了以下成果:
1)+2。三种衬
1、利用X射线衍射法对Si(111)、Si(111)+1。和Si(11
底的晶向进行了精确测定,在证实了本实验中三种衬底的切偏角不会影响下一
步研究工作的同时,也成功将这种方法利用到了LED领域。
2、研究了衬底切偏角度对Si衬底GaN基LED外延膜生长的影响,利用
XRD、AFM和荧光显微镜等测试手段对外延膜的晶体质量、应力应变、表面形
貌和量子阱信息四个方面进行了表征,结果表明:Si(111)+1。衬底上的外延
膜在晶体质量、应力应变和小范围内表面平整度等方面与Si(111)不偏衬底相
当或更好,而在大范围内表面平整度和量子阱中In组分均匀性方面稍差,而Si
(111)+2。生长的外延膜质量明显变差。由此可以推断切偏角度在小于1。之
内是合适的衬底取向范围,在此范围优选衬底取向应可提高外延膜质量。
进行了研究,根据XRD测试结果计算得出上述三种样品的位错密度分别为
II
捅要
1.5715×109、2.0257×109和1.0399X
109。但Si(110)高阻衬底上的外延膜在
XRD测试结果中半峰宽最大,且计算结果显示螺位错密度大于刃位错密度,本
文推测其与Si(110)高阻衬底的掺杂有一定关系。
4、利用H3P04腐蚀液对上述三种样品的位错密度进行了研究,首先探究了
每组样品的最佳腐蚀时间和温度,在此基础上对腐蚀坑的尺寸大小和形状特性
进行了观察。
关键词:Si衬底;切偏角;GaN位错;H3P04腐蚀法
IIl
Abstract
——————————————————————————————————————————————一——_
Abstract
numberof
Recently,a major have
technoligical beenmadeinthe
breakthroughs
and
device
crystalgrowth fabricationofGaN
based ithasbeen
LED,and wid
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