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微铣削加工相关技术报告1.微雷射加工(MicroLaserMachining) 一、加工原理如图四所示为一典型雷射加工设备示意图，由其中床台控制X-Y轴之位置，Z轴透镜之升降则可控制其聚焦深度。至于其加工方式概可分为两大类： （一）红外线雷射：将材料表面物质加热汽化（蒸发），以除去材料之加工方式，故称为热加工。1.CO2雷射（波长10.6μm）2.Nd：YAG雷射（波长1.064μm）微雷射加工示意图（二）紫外线雷射：直接将材料之分子键打断，使分子脱离本体之加工方式，不会产生高热，故习称为冷加工。1.UV-YAG雷射：系将Nd：YAG雷射经非线性倍频晶体转换为波长532、355、266、213nm的紫外线雷射。2.准分子雷射(Eximerlaser)二、特性不同之雷射加工方式，其所显示之不同技术能力如下： （一）深径比：1.CO2雷射：0.4~0.9：1，用于盲孔。2.UV-YAG：0.25~10：1，通孔、盲孔皆可。 （二）孔径：1.CO2雷射：150~350μm2.UV-YAG雷射：25~150μm （三）加工精度：以圆孔为例1.CO2雷射：150μm（误差5μm）2.UV-YAG雷射：25μm（误差2μm） （四）加工速度：1.CO2雷射：300孔／min2.UV-YAG雷射：24000孔／min （五）适用对象：如表（一）所示，各种不同之雷射加工方式，各有其不同之适用对象，对精微模具之3D加工而言，以ND：YAG(532nm)较适合。表（一）不同雷射源适用对象 工件材质 深径比 最小横向尺寸 结构高度 对应产品 [μm] [μm] Nd:YAG(连续波) 不锈钢 5 30 150 生物芯片点片针 Nd:YAG(脉冲) 镍钛合金，硅 3-4 40~50 150 网套，植入物，仪器，致动器 Q-switchNd:YAG 董青石cordierite 10 50 500 电路板钻孔 Nd:YAG(532nm) 碳化钨 10 50 400 模仁 准分子雷射 聚碳酸酯polycarbonate 50 2 100 细胞培养器钻孔 雷射微加工实例 2.电子束加工(ElectroBeamMachining,简称EBM)利用电子束来加工，除了焊接之外，还有钻孔及表面处理等，无论那一种都是属于利用高电功来加速电子束的热加工。其中，钻孔加工为将高能量密度的电子束照射在材料上，利用当时所产生的热将材料熔融、蒸发，并加以排除的加工法。这种加工法和其它加工法比，是一种相当优良的高速加工，同时具有高度的控制性及斜孔加工的特征，可望代替现有的钻孔加工，甚至能发展出更新的用途。利用电子束锧孔，由开始直至钻透为止。如图（六）所示，其中有几个过程存在。同时，电子钻孔法为了获得漂亮的贯穿孔，在工件底下还敷有持定的辅助材料（垫衬）。大约10KW/cm的，具有高密度集中能量的电子束照射在工件上开始先将局部熔解。塞满蒸发物的空洞愈来愈深，并在其周围产生熔融层。电子束贯穿工件，一直到达辅助材料处为止。辅助材料于瞬间气化，产生很高的蒸气压，将贯穿孔的蒸发物及熔融层向外部飞散出去以完成钻孔。为了能正确钻出特定孔径以及深度的孔，通将加速电功设为一定，而调整电子束电流（脉冲电流）以及照射时间。同时，加速度依孔经以及孔深来决定其上限，而孔径、孔深愈增加，加工速度就愈降低。电子束钻孔的特征电子束对材料的侵透力强，并富控制性，具有焦点深度深等特性，同时利用加工操控轴移动的自动控制，工以获得如下的优点：钻孔非常快（最14000孔／秒）孔的节距正确，可以获得相当漂亮的孔。可以钻出斜角度的孔（对工件表面而言，最低可至20度）。即使是复杂形状的孔也能钻。几乎所有的材料都能钻孔。电子束钻孔之应用大型微细过滤器真空滚子软燥室工业用微细滤网 此外，使用微细孔滤网的离心分离机、脱水机、自动过滤器、造粒机等都是电子束的用途。以往，孔径0.3mm以下，而且板厚0.5mm以上的滤网是不可能加工的。现在，利用电子束钻孔就可以做到因此，电子束还可望开发更多新的用途。电子束钻孔过程 3.电射加工（LaserMachining）雷射加工在国内工业界的应用上已经相当广逤，但使用的范围多限制在以热加工方式的红外线雷射上，本文探讨紫外光雷射冷加工模式的技术，如微细钻孔。所谓的紫外光指的是波长约分布在150~400奈米之间的光源，目前被使用在工业应用上的紫外光雷射主要有两种，第一种是气态的准分子雷射(ExcimerLaser)另一种是利用Nd:YAG电射的光源经过非线性倍频晶体转换技术(nonlinearcrystalconversion)而将红外光波长转换成紫外光波长。