电子厂波峰焊接知识考试题.pdfVIP

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  • 2017-08-27 发布于河南
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中国3000 万经理人首选培训网站 电子厂波峰焊接知识考试题 成绩: 一、单选题(共20 分) 1、目前我公司波峰焊接采用的焊锡棒,锡和铅的比例分别约为( A ) A、63% 37%; B、37% 63%; C、36% 64%; D、64% 36%。 2、波峰焊接过孔中的焊锡填充量不少于( A ) A、50%; B、75%; C、80%; D、100%。 3、我公司波峰焊接用的焊锡成份检测周期是( B ) A、一月; B、一季度; C、半年; D、一年。 4、波峰焊接焊锡的温度设置是( C ) A、250℃~260℃; B、240℃~250℃; C、240℃~260℃; D、245℃~255℃。 5、为避免贴装集成电路波峰焊接时产生阴影现象,可将焊 (D ) A、加宽;

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