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楊 淑 華
鎂合金產業現況與應用一、鎂合金的特性
在可攜式化的趨勢下,幾乎資通訊產品,都朝向輕薄短小的特色發展,對質感、重量、電磁波遮蔽、環保等均格外重視。鎂合金為輕金屬的一種,其重量僅為鐵的23%、鋁的67%,就薄度而言,鎂合金最小厚度可達1.0mm,較一般工程塑膠少一倍的厚度,加上防電磁波、可回收等優點,以致於快速應用在資通訊產品上,因此鎂合金產業成為台灣近年來蓬勃發展的產業之一。
鎂主要的產地為中國大陸,中國大陸鎂儲量為全球40%,根據中國有色金屬工業協會的調查統計,至2002年,中國大陸的鎂產量已達到26.8萬噸,出口約為20.9萬噸,約佔全球純鎂產量的6成左右。此外鎂的供應國家尚有挪威、美國、以色列等。因全球對鎂合金的應用日漸增加,對鎂的應用需求也隨之大增,2003年全球鎂壓鑄的需求量約為16.6萬噸,年成長17.7%,預估2004及2005年分別為18.5萬噸及20.3萬噸,年成長分別為11.4%及9.7%。
最終促使3C業者積極使用鎂合金為材質的主要動力則來自各國環保的法規。日本已於2001年4月實施「資源有效利用促進法」,其中對資訊產品的PC主體、NB、監視器等產品,分別規定50%、20%及55%的重量回收比率。歐盟則於2003年2月公佈「廢棄電子/電器產品回收法(WEEE)」,規定PC、NB、印表機、手機等產品的回收標準是以每台機器的重量為主,其整機可回復使用比率,至少要達原機器的75%,而各項零組件與材質的可回收再生使用比率則要達65%以上。此外要求歐盟會員國於2004年8月13日前,將此法令納入正式法律中。鎂合金為最佳可回收、再生的材料,並可回收成原材料狀態,故隨環保法令的推動,鎂合金在資通訊產品的應用比重將逐漸擴大。
二、鎂合金之製程技術
鎂合金目前製程技術分壓鑄成型及半固態射出成型兩種,分別敘述如下:
壓鑄成型技術
全球將近90%的業者採用此技術,歐美大都用在汽車零組件上,台灣則應用在筆記型外殼、手機及自行車零組件上。NB、手機、PDA等3C產品外殼薄度一般可達1.3~1.5mm,台灣第一大廠可成採用此技術,其薄度可達0.7~0.85mm。而一般良率在50%~60%,但可成則達到65%~70%。模具壽命一般則為8~10萬片,可成則達10萬片以上。
壓鑄成型技術又可分為冷室及熱室兩種,最主要的差異則在於壓鑄過程中,加壓設備是以直接或間接施壓來使材料射出於模具上。熱室壓鑄採間接施壓,將壓鑄設備浸泡於鎂合金溶液內,氣捲效果較小,但由於施壓壓力僅於200噸以下,適合生產較輕小產品。冷室壓鑄則是射出設備與鎔爐分離,直接施壓將鎂合金溶液推擠至模具端,冷室壓鑄法容許較大型機台,噸數可由80噸至4,000噸不等,適合生產較大尺寸產品。
由於壓鑄成型法技術發展有一段時間,射出速度也較快,具有成本較低的優勢,缺點則是在壓鑄過程中,材料需加熱至液態化後冷卻成型,因物理狀態改變,成型內部材料有收縮產生氣孔問題,因此,後段製程需由人工進行補土作業,以提高良率。目前台灣廠商多採用壓鑄成型法技術進行生產。
半固態射出成型
此技術類似塑膠射出成型的方法來製做金屬鑄件。將鎂材料於料管中加熱,使其變為具有觸變性質的半固態黏液,再射出至模具內成型,生產過程中產生的氣孔數較少,因此品質較佳,良率亦高。此技術與壓鑄成型最大差異是壓鑄必須補土,後段人工時間較長,而半固態射出成型則不須補土,成本競爭力較高。在日本以YAMAHA為技術領導者,台灣僅有華孚採用此技術,而與富士通合作的仕欽亦將採用此技術。半固態射出成型外殼可達薄度為0.7~0.8mm,在模具壽命方面,半固態成型技術不必將鎂粒完全溶解成液態,模具所需承受的溫度較低,減少磨損,所以每台模具可達25~30萬片,在良率方面可達70~90%。然缺點是機器設備成本較壓鑄成型法多出2~2.5倍。
三、台灣鎂合金產業的應用
全球鎂合金目前有80%應用在汽車零組件上,生產廠商主要在美國、德國及日本;3C產品的主要生產廠商則分布在日本及台灣。單就3C產品而言,日、台二者均擁有250台以上的鎂合金機台,在台灣業者相繼擴產下,台灣可在2004年取代日本,成為全球最大3C鎂合金原料進口國和成品供應國。目前台灣主要的應用在筆記型電腦、投影機、手機、數位相機等產品上。
筆記型電腦
散熱一直是NB主要的課題,特別是NB積極取代DT下,傳輸速率往高頻及高速方向發展,除了使用散熱模組外,鎂合金機殼亦可以幫助排熱。以熱傳導率來看,鋁96為最高,鎂51次之,鈦16,塑膠0.23為最低,輕金屬熱傳導率遠較塑膠為佳,此對散熱需求日增的筆記型電腦而言,將可減少對熱導管的需求。
鎂合金機殼主要應用在五個部位,分別是LCD蓋、LCD框架、鍵盤框、底座及內構件。一般所謂的鎂合金NB
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