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芯片剪切强度的工序能力分析.pdf
维普资讯
第 30卷 第 3期 电 子 器 件 Vo1．30 No．3
2007年 6月 ChineseJournalOfElectronDevices
Jun．2007
AnalysisofProcessCapabilityforChipAdhesionStrength
WANGShao-xi ，JIAXin—zhang
， 1．Schoolofmicroelectronics，XidianU 幻 ，Xi’an710071，Ch”口；
＼2．MinistryofEdu．Keylab．ofWideBased-GapSemiconductorMaterials口ndDP sXia”710071，Gh№J
Abstract：Thisarticledefinesthreetypesofprocesstolerancezoneofrchipadhesionstrength，whichareprocess
tolernaceozneswithchiparealessthan0．32rnnq2、nadgraeterthna 4
． 13mm2nadthechipraae betweentherange
0．32--4．13rnlTl2；Anprocesscapabilityanalysisismadeforchipadhesionstrength． Accordingto6 rulenadthe
result，waysaboutimprovingchipadhesionstrengthcanbe gottenbasedonchangingICdesignlevelnadaajusting
processnadchnaging cohesivema terials，inordertoenhnaceprocessacpabilitynadraiseprocessyield．
Keywords：processtolerancezone；adhesionstrength；processcapabilityindex；processyield
EEACC：2550
芯片剪切强度的工序能力分析*
王少熙 ，贾新章
／1．西安电子科技大学 微电子学院，西安 710071； 、
2．宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室，西安710071／
摘 要 ：确定了芯片剪切强度的三种工艺规范区域：分别是芯片面积小于0．32I111112、大于4．13I111112和在两者之间的三种规
范区域；并使用工序能力指数CDk对芯片剪切强度进行 了分析，根据分析结果，指出在 6设计要求下，可以从 Ic设计水平方
面、生产工艺调整以及粘结材料的改变三方面改进芯片的剪切强度，提高工序能力水平和工艺成品率．
关键词：工艺规范；剪切强度；工序能力指数；工艺成品率
中图分类号：TN4o5 文献标识码：A 文章编号：loo5—949O(2o07)O3_o787_o3
在 IC芯片制造流程的后工序中，将大圆片分割 因此元器件的成品率处于波动状态口]．本文应用工
成单个的芯片后，就需要将制备合格的芯片或表面 序能力指数来分析装片工序中剪切强度的变化情
安装的无源器件安装在管座或其它基片的指定位置 况，发现存在的问题并改进工艺生产质量状况．
上，并使芯片与管座间形成 良好的欧姆接触和散热
1 工艺规范区域
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