芯片生产中的过程能力指数分析.pdfVIP

维普资讯 na~ementI品质管理 中的 “过程能力指数 ”分析 nJing．com 经 历许多次 一 般来说 ，过程能力分析通常是指通过顾客质量要求的范围与实 等工艺制程 ， 际产品质量变 异范 围之间的比较数值来衡量实际生产过程满足规格 拘物理特性要 要求的能力。具体来说 ，就是根据公式1．1和公式1．2计算出过程能力指 艺制程也存在 数Cp和Cpk值，确定其过程能力等级，判断过程能力是不足、尚可还是 l、不 同工艺运 充分，进而采取相应的改进和维护措施。这个简单易行的质量管理工 乏异。有时，这 具已经在各行各业中都有了广泛的应用，颇受好评。 的制程界限 ， — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — J — _J ‘ 一 — — — — — — — ， 从而严重地 = c ．¨ 对半导体工业 个工业对其 良 地评估和控制 = 叫 ， )c．2 ：为重要，而研 USL-；．b~ 上限．LsL为规格下限 就是过程能力 xbar为样本数据的平均值．s；O~$zk数据的标准差 维普资讯 工具ITo。1 由于半导体制造工艺 的复杂性 ，生 如上图所示 ，图一是某晶圆工厂在 产一个完整器 件所需涉及 的庞 大工艺 最终的电子测试阶段获取的数据表格， 制程数量 ，以及检测内容的多样化等等 共有 1455条记录 (限于篇幅，图一仅 显 原因，必 然要求芯片生产 中的 “过程能 示了其 中的前30条记录)，考察的质量 力指数”分析必须在遵循原先质量统计 特性有16个 (实际情 况会更多，此处仅 理论 的基础上有所发展，创造 出一套适