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半成品PCB检验方法及注意事项 准备知识 印刷电路板PCB（Printed Circuit Board） 该连不连——开路，该断不断——短路 一般电子元器件的了解与识别 电阻、电容、电感、二极管、三极管、IC（集成电路）、排座（线）、变压器、端子等。 锡焊技术 锡丝：锡（SN）/铅（PB）=63：37，芯中间含助焊剂。 波峰焊、回流焊、手工补焊（执锡） 波峰焊设备三要素：温度、助焊剂浓度（比重）和速度（时间）。 手工焊接（烙铁焊接）步骤：（三步法适用于小器件、热容量小；五步法适用于大器件、热容量大） 三步法：a、将烙铁头和锡丝同时放在焊盘与元件脚上； b、待锡丝受热熔化并饱满浸润于元件脚与焊盘上 c、同时移开锡丝和烙铁头； 五步法：a、将烙铁头放在元件脚与焊盘上； b、待元件脚与焊盘加热后，加锡丝于元件脚与焊盘间； c、待锡丝受热熔化并饱满浸润于元件脚与焊盘上； d、移开锡丝 e、再移开烙铁头 根据电原理图，将PCB板+电子元器件+锡焊连接 制成半成品PCB板。 常见缺陷 元件面： 漏件、掉件 错件 元件极性（IC方向）反、（二极管、三极管、有极性电解电容、IC等） 飞脚（翘脚） 高件、浮高（除非特别要求） 元件体烫伤、破损 异物（锡渣、碎脚、胶纸、助焊剂等） 锡点面（波峰焊后锡点不良率与PCB板设计、来料有关;与波峰焊温度、速度及助焊剂浓度比 重有关；与元器件来料，元件脚有无氧化有关） 连焊 假焊（虚焊）、半边焊、包焊（球焊） 焊点不饱满、不光亮（豆腐渣焊、冷焊） 脚长大于2 mm（1.5mm左右为标准） 脚不出（未露元件脚）、平焊点、飞脚未插入孔 AI件元件脚钩破PCB绿油引起短路 异物（锡渣、碎脚、胶纸、助焊剂等） 贴片元件 漏件、掉件 错件 元件极性（IC方向）反 少锡、焊点不饱满 元件偏斜 异物（锡渣、碎物、胶纸、助焊剂等） 制程（生产、检验、装箱转序）注意事项 防静电 专用防静电地线 佩戴防静电手环 烙铁、设备、仪器、接地 防静电服（衣、帽、鞋） 防静电地板、防静席（桌垫） 风淋 防静电袋、周转箱 设置保护点 轻拿轻放、整齐装箱、不乱放 半成品板电性能测试（模拟功能测试、定量测试） 解码板、电源板、控制板、卡拉OK板、耳机板等工装夹具的制作与维护，测试项目的科学选定与不断完善。