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笔记本电脑的英文为Notebook Computer，它除了追求配置更高、速度更快、性能更好、也力求使自身更轻、更小、更方便，更方便，来适应时代发速发展的需要，笔记本电脑在大众需求下应运而生，人们可以用它随时随地获取各种信息，办理公文事物，进行一些休闲类活动，还可以在网上交易、订购日用消费品等。 教学要求：本章主要介绍了笔记本电脑的构造，笔记本的分类及日常保养 ，重点介绍了笔记本常见故障及简单维修 。 教学目标：了解笔记本电脑的构造及其分类，熟悉笔记本的常见故障，学会简单维修技术。 8.1 笔记本的构造  一、处理器 首先，我们从CPU的封装说起。主要是看一下笔记本的CPU有哪些封装，因为每一种封装都会有不同的集成到主板上的方式，这往往能决定一个本子的整体厚度，在介绍CPU封装的同时，你还可以看一下CPU集成到主板上的方式。 1）TCP封装 这种封装多用 在MMX处理器。 2. BGA封装 这种封装的处理器有Celeron与Pentium III。 3、 Mobile Module封装 4、 Mini-Cartridge封装 5、 MicroPGA 到了后期的P2与P3处理器时代，就过渡到了这种PGA封装。在笔记本电脑里面，可以有集成在主板上面的，也会有采用插座方式插到主板上，可以进行同类封装的处理器升级。 6 、 MicroFCPGA 上面介绍的是移动处理器封装的一个发展历程，也是对以往处理器的一个简单认识，现在的P4-M与P-M处理器采用上面最后一种封装，在各种笔记本电脑里面，其集成到主板的方式有Socket478针脚的插座和内置到主板上面。采用Socket478插座的一般多为光驱内置机型，而超薄机型也会采用不可拆卸的焊接在主板上面，以减少整体的厚度，但这两者之间不是绝对。比如在ACER 800与厦新V7，都采用Socket478插座，而在SONY Z1里面却采用了直接焊接到主板上面的方式。  上边两种是现在P-M典型的封装方式了，AMOI V7与SONY Z1都算是超薄机型。所以，这两种集成的方式没有什么特别的界定，主要看各个本子是如何来整体部署的。不过，在机体相对较厚的机型里面，一般都不会采用集成到主板的方式，因为考虑到方便维修和CPU日后升级的可能性，以及更换主板等原因，都尽量采用Socket插座，虽然相对集成到主板在尺寸上稍厚一些，但是这尺寸差可以通过其它方法来平衡。从ACER S800以及夏新V7的主机厚度就知道了，这两个本子都是用了Socket插座，但主机还是可以做得很薄，这主要通过加大主机的横向空间，尽量不叠加光驱、硬盘之类的组件在主板上，处理器把散热模块及风扇做在与处理器的平行位置。 二、显卡 在迅驰机型里面，因为两种芯片组Intel 855GM及855PM的存在，显卡有集成与独立之分，也使得两种迅驰在内部结构上一个本质上的不同。采用Intel 855GM芯片组的迅驰，因为集成了显示芯片，不用考虑显示芯片的位置与周边组件因素，内部结构也相对较为简单。而采用Intel 855PM芯片组的迅驰机型，在内部结构上因为多了一块显示芯片而要考虑更多的因素，由而在结构上就存在多样性。采用第三方显示芯片的机型，从结构上分BGA封装与独立模块两种，顾名思义，BGA封装就是显示芯片与显存都焊接在主板上，而独立模块则将显示芯片与显存集成在一块小电路板上，然后再插到主板上。如图所示 无疑集成到主板上看上去一点也不占空间，除了为其考虑设计一个比较好的散热系统外，在空间设计上就省心多了，最重要的是，可以使机身做得更薄，所以，在超轻超薄的机型里面，一般都会将显示单元做在主板上面。再来看看独立模块的显示单元在本子中给内部结构会带来什么样的特点： 　 这是DELLD800全内置的宽屏迅驰机型，采用GF4 GO4200显示芯片，因为机体比较大，所以，没有采用集成到主板的方式，而是把显示单元电路完全独立出来，再接到主板上面。考虑到GF4的功耗问题，还有自己独立的散热系统。可以想象得出来，这将占有相当宝贵的主机空间，也正因为如此，采用这种方式的也只能在机体较大的机器里面才会采用。 三、内存 一般在一些12寸以下的超便携机型中用采用144线的Micro-DIMM插槽，而且一般采用这种插槽的机型有个特点，都会在主板上集成一定容量的内存颗粒，而预留一个Micro-DIMM插槽给用户扩展。大伙可能都想得到，这是受小型机机体内部究竟所限制。再来看一种插槽： 这是集成在主板上的内存颗粒，一般集成的内存都在内存插槽下面，会用黑色的屏蔽纸贴起来。还有一种双层的SO-DIMM内存插槽，在多数大尺寸机型里面可见，其内存的插槽分上下两层叠加：