FPGA新进展.doc

摘要 随着生产规模的提高,产品应用成本的下降，FPGA 的应用已经不是过去的仅仅适用于系统接口部件的现场集成，而是将它灵活地应用于系统级(包括其核心功能芯片)设计之中。在这样的背景下，国际主要FPGA 厂家在系统级高密度FPGA 的技术发展上，主要强调了两个方面：FPGA 的IP( Intellec2tual Property ，知识产权)硬核和IP软核。当前具有IP内核的系统级FPGA的开发主要体现在两个方面：一方面是FPGA 厂商将IP硬核(指完成版图设计的功能单元模块)嵌入到FPGA 器件中，另一方面是大力扩充优化的IP软核(指利用HDL语言设计并经过综合验证的功能单元模块)，用户可以直接利用这些预定义的、经过测试和验证的IP 核资源,有效地完成复杂的片上系统设计。未来可编程器件第1章 FPGA简要回顾 1 1.1 基本概念 1 1.2 FPGA工作原理 1 第2章 FPGA历史发展回顾 2 2.1 XC4000系列 2 2.2 Virtex系列 2 2.3 Xilinx公司的Spartan系列FPGA 2 2.4 Xilinx公司FPGA最新系列——Virtex-5 3 2.5 Altera FLEX 10K系列 3 2.6 Stratix系列 4 2.7 Altera最新产品——Stratix III系列 4 第3章 功耗对于FPGA发展的影响 5 3.1 功耗的组成 5 静态功耗 5 动态功耗 6 降低FPGA功耗 7 第5章 未来FPGA发展 8 5.1 未来可编程器件的发展趋势 8 大容量、低电压、低功耗FPGA 8 系统级高密度FPGA 8 FPGA和ASIC出现相互融合 8 动态可重构FPGA 8 未来EDA设计方法的发展趋势 9 一体化工具和IP 是发展方向 9 下一代 9 5.2.3 Linux提速进入EDA领域 10 10 参考文献 11 致谢 12 FPGA简要回顾 基本概念 FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 FPGA采用了逻辑单元阵列LCA（Logic Cell Array）这样一个概念，内部包括可配置逻辑模块CLB（Configurable Logic Block）、输出输入模块IOB（Input Output Block）和内部连线（Interconnect）三个部分。 现场可编程门阵列（FPGA）是可编程器件。与传统逻辑电路和门阵列（如PAL，GAL及CPLD器件）相比，FPGA具有不同的结构，FPGA利用小型查找表（16×1RAM）来实现组合逻辑，每个查找表连接到一个D触发器的输入端，触发器再来驱动其他逻辑电路或驱动I/O，由此构成了既可实现组合逻辑功能又可实现时序逻辑功能的基本逻辑单元模块，这些模块间利用金属连线互相连接或连接到I/O模块。FPGA的逻辑是通过向内部静态存储单元加载编程数据来实现的，存储在存储器单元中的值决定了逻辑单元的逻辑功能以及各模块之间或模块与I/O间的联接方式，并最终决定了FPGA所能实现的功能，FPGA允许无限次的编程. FPGA历史发展回顾 目前PLD/FPGA供货商全部来自美国公司，主要是Xilinx、Altera、Lattice、Actel、Atmel等。其中以Xilinx和Altera的市场占有率最大，是最大的可编程集成电路供货商。ACTEL公司一直是世界反熔丝技术FPGA的领先供应商，是军品级和宇航级器件的主要供应商。本节主要介绍Xilinx和Altera产品系列。[1] XC4000系列 1997年，Xilinx推出了当时业内最大的FPGA XC4085XL，用0.35μm工艺制造，可用门85 000逻辑门，XC4085XL的工作电压为3.3V，比同级产品省电一半，完全符合PCI及Select-RAM功能，可提供更佳的存储器功能、沿边触发编写及双端口工作特性。因为应用了分段路由架构，缩短了互连线长度，比使用长线作互连线的非分段架构消耗较少电流，但更有效。 Virtex系列 1998年，Xilinx推出Virtex结构，Virtex结构是XC4000系列现场可编程门阵列（FPGA）结构和5层金属、0.25μm工艺技术结合的产物。新的Virtex系列FPGA的密度可达5万门至100万门，时钟频率高达100MHz以上。Virtex系列的电源电压是2.5V，与TTL兼容，它支持多种总线，如GTL+、SSTL、LVTTL及PCI。 Xilinx公司的Spartan系列FPG