移动通信技术与维修训基地设备采购参数.docVIP

移动通信技术与维修实训基地设备采购参数 一、项目内容 第一包：SMT表面贴装工艺设备 PCB线路板制作工艺设备 第二包：技能实训考核装置 基础教学实训台 第三胞：技能实训考核装置 第四包：配套工具箱及桌椅 二、技术参数 1、设备名称：SMT表面贴装系统 2、数量：规格1套 3、用途：贴片式电器元件装接实训教学。 4、设备基本要求： 4.1、高精密丝印机 1台 4.1.1、最大有效分配面积：440×320mm 4.1.2、机床设计制造符合ISO国际标准； 4.1.3、分配精度：±0.1mm，框架 4.1.4、X轴最大可调距离：20mm， 4.1.5、工作台Y轴最大可调距离：30mm 4.1.6、框架θ角最大可调距离：±20° 4.1.7、框架与工作台之间可调距离：0～10mm 4.1.8、外形尺寸：450mm×600mm×240mm整机钢性好，工作台承载能力强； 4.2、精密返修系统 1台 4.2.1、采用红外线拆焊技术； 4.2.2、专用红外线加热，穿透力强，器件受热均匀，突破热冲击缺点。 4.2.3、操作容易，无需拆焊治具，本机可拆焊15～45mm所有组件。 4.2.4、本机配备0.6KW预热系统，预热范围120×120㎜。 4.2.5、红外线加热无热风流动，不影响周边微小器件，适合BGA组件。 4.2.6、红外线加热拆焊速度比热风枪快一倍，因受热损坏器件率大大降低。 4.2.7、全功能CPU控制，LED数码管显示。 4.2.8、使用电压：AC220V，50Hz。使用温度范围：100-450℃。 4.3、精密点胶机 1台 可手动，自动，半自动、脚动四种控制，可手动轻触控制，由定时器控制每次滴胶时间，定时、定量出胶水，确保每次滴胶一致;可滴胶液体或料，有红胶、黄胶、环氧树脂、锡浆、矽胶、助焊剂等;调节气压，选择适当的时间和针咀，便于改变每次滴胶量和滴胶时间，适合不同需要;微型脚踏控制板;多种规格的塑胶咀适合不同需要。 4.3.1、自动定时：0.01s～30s 4.3.2、重复准确性：±0.5% 4.3.3、外型尺寸：235x165x60(mm) 4.3.4、输入电压：220～240V 50Hz AC 4.3.5、内部电压：24V DC 4.3.6、最小滴胶量：0.01ml 4.3.7、输入气压：2.5～7 bar (35～100psi) 4.4、高精密贴片机 1台 4.4.1、CCD、液晶视频放大系统，可将图象放大10X； 4.4.2、配有真空装置，不需另接气源； 4.4.3、工作台面：220X220mm 4.4.4、XY向调节范围40mm，Z向移动范围80mm 4.4.5、旋转角度可调节正负，内置减压装置，操作快速灵活。 4.4.6、优质电磁阀 1PC 4.4.7、SMT用于放置贴片元器件物料架，带五个槽，可放置五盘 4.4.8、真空吸笔1台：配置IC专用吸盘、吸管、气管各2只 4.5、高压气泵 1台 4.5.1、功率：2.2KW 4.5.2、气压：8kg/cm2 4.5.3、储气量：16升 4.4.4、出气量：80L/min 4.4.5、电源：220V/50Hz 4.6、真空贴片机 13台 手动贴片机可同时供两人使用，且每小时可贴装800-1200PCS/H，内置静音气泵设计，声音极小，可通过吸盘吸取各种不同大小规格的IC或集成电路芯片，由于本机是通过吸力设计，严格控制在焊膏的粘力范围内，所以使用本机时不需考虑SMD元器件吸起来放至印刷板焊盘时会被带起现象，改变了传统使用镊子贴息的效率。 4.6.1、贴片速度：手工贴片速度2-3S/PCS 4.6.2、操作方式：两根吸笔，可两人同时使用 4.6.3、元件类型：Chip、IC、QFP、PLCC、BGA 4.6.4、气量：?可任意调节气量大小 4.6.5、整机功率：6W 4.7、放大检测灯 24台 4.7.1、可选放大倍数：8倍/10倍； 4.7.2、独立光源，22W（环形照明灯） 4.7.3、光学镀膜玻璃镜片，灯管直径125mm； 4.7.4、AC 220V供电 4.8、无铅二合一拆焊系统 10台 4.8.1、防静电设计 4.8.2、双数显显示 4.8.3、具有恒温焊接功能 4.8.4、具有拆焊IC功能 4.8.5、二合一一体机 4.8.6、超强安全设计功能 4.8.7、小巧轻便节省空间 传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,LED双显示,功率大,升温迅速,温度精确稳定,不受出风量影响,真正实现无铅拆焊。 外壳采用合金材料，高档静电喷涂/防潮/抗老化美观实用。 气流量可调，风量大且出风柔和，温度调节方便，可以适应多种用途 系统设有自动冷风功能，可延长发热体寿命及保护热风枪。