大尺寸背板蚀刻均匀性研究.pdfVIP

Formationand 2013秋季国际PCB技术／信息论坛 圈形形成与蚀刻Pattern Etching 大尺寸背板蚀刻均匀性研究 Code：S—-078 Paper 张军杰 韩启龙 彭卫红 (深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳518132) 摘要 对于某些大型设备而言，大尺寸的PCB成为不可或缺的器件。PCB尺寸增大，同时外层 线路精细化、阻抗控制要求更加严格，致使外层蚀刻均匀性要求更为重要。本文着重 对影响大背板蚀刻均匀性的几个因素进行剖析，以提高实际生产中过程中大背板的蚀 刻均匀性。 关键词 背板；蚀刻均匀性；承载性 e¨ 文献标识码：A 中图分类号：TN41 文章编号：1009—0096(2013)增刊一0061—09 on back etch Study paneluniformity ZHANG HAN PENG Junqie Qi-long Wei—hong Asfor Abstract some PCBbecomesan device．PCBsize bigequipment，large·size indispensable outerlinebecomes control ismore increases，the moremeticulous，and impedancerequirementsstringent，which causestheouteretch articlefocusesonthe ofseveralfactors uniformityparticularlyimportant．This analysis oftheback orderto the oftheback influencinguniformity plateetching，in improveuniformity plateetching in uniformityproductionprocess． wordsBack Key Panel；Etch UniformIty；CarryingProperties 1 前言 随着集成电路等元件的集成度提高及其I／0数的增加、电子组装技术的进步和信号传输的高频化和高速数字 化的发展，以及电子设备高速发展的升级与换代需求，有一类PCB渐渐走向承载功能子板、信号传输及电源传输 等功能上，而其信号处理功能逐渐弱化，该类PCB且P为背板。背板一直是PCBSt}造业中具有专业化性质的产品， 属于PCB中的高端产品。背板作为关键元件之一，广泛应用于通讯、航天、超级计算机、医疗设备、军用基站等 重要场合。此类板具有板子尺寸大、层数高、厚度大、孔径纵横比高等特点， 背板(Backplane或Backpanel)是指具有线路和众多排插孔，主要用于承载其它功能性子板和芯片，起到高 速信号传输的一类印制线路板。此类板具有板子尺寸大、层数高、厚度大、孔径纵横比高等特点。 目前，行业内PCB加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电 路的图