大学物理实验--正电子谱学及其应用.docVIP

正电子谱学及其应用 正电子谱学原理 1 正电子谱学基本实验技术 3 正电子谱学应用之一 5 正电子谱学应用之二 10 正电子谱学应用之三 11 正电子谱学应用之四 13正电子谱学原理 双光子湮没 n = 2 正电子寿命 湮没光子的能量和Doppler展宽 湮没光子的角关联 2(湮灭过程中动量守恒的矢量图 Doppler展宽的线性参数 正电子源 放射性同位素 单能慢正电子束 正电子实验 正电子湮没技术（70年代） 正电子湮没谱学（80年代） 正电子谱学（90年代后期） 正电子谱学的主要特点： 对固体中原子尺度的缺陷研究和微结构变化十分敏感，是其他手段无法比拟的。 对研究材料完全无损伤，可进行生产过程中的实时测量，能够满足某些特点的测量要求。 理论比较完善，可以精确计算很多观测量同实验进行比较。 固体内部的信息由光子毫无失真的带出，对样品要求低，不需特别制备或处理，不受半导体导电类型和载流子浓度等因素影响。 作为电子的反粒子，正电子容易鉴别，又能形成电子偶素，可以替代电子探针来获得材料中更多的信息，在许多实验中能够大大降低电子本底。 正电子谱学基本实验技术 正电子谱学应用之一 Open volume defects of superconducting thin film YBa2Cu3O7-(Open volume defects of superconducting thin film YBa2Cu3O7-( 空位型缺陷与沉积条件的关系 X Y Zhou et al , J Phys. CM 9, L61 Phys.Rev. B54, 1398 Phys.Lett. A225, 143 Physica C 281, 335 相同空气分压，衬底温度越高，正电子平均寿命越小 相同衬底温度，空气分压越高，正电子平均寿命越大 空位型缺陷的正电子寿命(360ps)不变 结论 空位型缺陷的类型与沉积条件无关 相同空气分压，衬底温度越高，缺陷越少；相同衬底温度，空气分压越高，缺陷越多 空位型缺陷对应的是阳离子空位及其复合体 正电子寿命的温度依赖关系 平均寿命随温度的降低而降低 I2 随温度的降低而降低 Tau2随着温度的降低而升高 （块材）平均寿命随温度的降低而升高 （块材）Tau2 与和掺杂量温度无关 Summary 深浅捕获中心共存 深捕获中心（缺陷）在低温下有长大的趋势，可能形成心的磁通钉扎中心 结论 高温超导薄膜中存在两类缺陷 浅捕获中心——位错、孪生晶界等 深捕获中心——阳离子空位及其复合体 阳离子空位及其复合体的尺度与沉积条件无关 低温下，缺陷有长大的趋势 正电子谱学应用之二 LT—MBE 慢正电子束技术—无损检测外延膜质量 实验结果 样品号 1080 1079 1087 1086 1003 1078 外延层厚（nm） 920 920 670 680 740 1130 生长温度（℃） RT 400 475 525 575 700 Sd/Sb 1.136 1.107 1.023 1.022 1.003 1.002 Sd/Sb 空位型缺陷类型 1.02~1.03 单空位 1.03~1.04 双空位 1.5 大的空位或空位团 不同生长温度下分子束外延样品S参数 X Y Zhou et al, Materials Science Forum 363-365 (2001), 475 ; 结论 生长温度与薄膜质量 室温 小空位团 500℃左右 单空位 575℃ 空位型缺陷基本消失 700℃ 锑扩散的影响 正电子谱学应用之三 E(keV) I(μA) D(ions/cm2) t2(min) P+ 90 0.5 2×1014 20 P2+ 180 0.25 1×1014 20 P+注入样品的实验S参数 P+注入硅引起的缺陷及其退火行为 退火温度 未退火 450（℃） 475（℃） 500（℃） 525（℃） x1(nm) 94.3 87.4 74.8 69.2 63.7 x2(nm) 250.1 240.1 200.7 194.7 186.8 Sd/Sb 1.026 1.019 1.022 1.017 1.008 K(λb) 32 28 26 25 23 Δx(nm) 155.8 152.7 125.9 125.5 123.1 P2+注入样品的实验S参数 P2+注入硅引起的缺陷及其退火行为 退火温度 未退火 450（℃） 475（℃） 500（℃） 525（℃） x1(nm) 71.3 67.5 77.1 64.8 57.4 x2(nm) 248.1 234.1 201.7 214.8 201.0 Sd/Sb 1.025 1.020 1.022 1.031 1.011