增容改性的低Dk、Df氰酸酯%2f双马来酰亚胺树脂的研究.pdfVIP

增容改性的低Dk、Df氰酸酯／双马来酰亚胺树脂研究 (同济大学材料学院高分子研究所，上海，200092)李文峰· 王国建 摘要：采用增客改性方法固化氰酸酯／双马来酰亚胺体系，表征了固化树脂的介电常数(∞、介电损耗(D，)和玻璃化转变 分(B蹦)含量的增大。固化树脂的介电常数和介电损耗呈缓慢增大趋势．固化树脂具有单一玻璃化转变温度。Tg260C． 关键词：氰酸酯，双马来酰亚胺，介电常数，介电损耗，玻璃化转变温度 在高频PCB基板和IC封装基板等先进电子制造领域，需要使用低介电常数(Dk)和低介电损耗(Dd 材料，特别是要用到低Dk、Df的树脂材料m。 氰酸酯和双马来酰亚胺是两类在航空航天领域广泛应用的典型高性能热固性树脂，具有突出的耐热 性、力学性能、介电性能等田。将氰酸酯和双马来酰亚胺组合起来，通过化学共聚或物理共混的途径，实 现树脂性能的优就结合，得到具有高耐热性、力学性能和介电性能优良的材料。其应用不仅仅局限于航 空航天领域，还扩展到电子制造领域。如日本三菱瓦斯化学公司推出的BT树脂(双马．三嗪树脂)在电子 封装和高频电路板制造领域里获得了成功的应用伽。 氰酸酯／双马来酰亚胺改性树脂体系，在其固化反应过程中，氰酸酯与双马来酰亚胺各自独立固化． 两者之间不会发生化学共聚反应。固化后通常得到互穿网络结构聚合物(硎N)哪。[PN聚合物虽然具有良 好的力学性能，特别是改性树脂体系的韧性得到提高，但缺点是具有两个玻璃化转变温度，材料的使用 温度受低玻璃化转变温度一方的限制，难以发挥出高性能树脂的综合性能。 本文作者发展了一种氰酸酯，双马来酰亚胺的增容改性方法，早期的增容改性只改善了未固化树脂的 熔、溶特性。随着对氰酸酯，双马来酰亚胺体系增容改性方法的深入研究，实现了氰酸酯与双马来酰亚胺 的共固化反应，得到了单一玻璃化转变温度的固化树脂，并且发现这种共固化树脂具有低Dk、Df特性。 1．实验部分 1．1原井 有机锡催化剂，按文献嘞方法制备。 1．2树脂的制备及固化 工艺固化；后固化条件：240℃胁。 1．3性能洲试 ．196． 固化树脂介电性能采用美国HP阻抗／材料分析仪，平板法测试； 玻璃化转变温度采用STA449C(德国NETZSCI-I)动态热机械分析仪(DMA)测试。 2．结果与讨论 2．1氰酸酯，双马未酰亚胺树腊的介电性能 表1中列出了采用增容改性得到的氰酸酯／双马来酰亚胺固化树脂在1GHz频率下测得的介电常数和 介电损耗值，在BDM含量60 电性能特性。图l和图2是固化树脂在不同测试频率下的介电常数和介电损耗。从表l、图l和图2中， 反映出增容改性的氰酸酯／双马来酰亚胺固化树脂的介电常数和介电损耗是随着树脂体系中双马来酰亚 胺组分含量的增大而呈缓慢增大趋势。由于双马来酰亚胺的介电常数和介电损耗较氰酸酯大，这种增大 趋势与理论预期是相符合的。 表l增容改性氰酸酯／双马来酰亚胺树脂的介电常数(D0和介电损耗(Dd Sample 0# l静 2# 砧 甜 BDM O 10 20 40 55 content，wt％ Dk(1GHz) 2．85 2．9l 2．99 3．05 3．07 D《IGHz) o．0I嘶0 O．00(沁 0．0069 0．0072 O．008l 注：0孝数据来源于文献【6】 图l不同测试频率下增容改性氰酸酯／双马来酰亚胺树脂的 图2不同测试频率下增容改性氰酸酯，双马来酰亚胺树脂的 介电常数 介电损耗 通常，对于一个双组分共混树脂体系(包括两相结构体系和互穿网络结构体系)，固化树脂的介电常 数可以用如下公式进行计算m： ■-岛(詈告)+vz岛 (1) 红一 数。 ．197- 与实验测定值之间存在较大的背离，远远超出了实