基于激光电子散斑技术的芯片热离面位移的研究.pdfVIP

第29卷第8期增刊 仪 器 仪 表 学 报 v01．29No．8 2008年8月 ChineseJoumalofScientmcInstrument Aug．2008 基于激光电子散斑技术的芯片热离面位移研究木 袁纵横宋美杰 熊显名程大鹏 (桂林电子科技大学电子工程学院桂林541004) 摘要：本文基于激光电子散斑技术可测量微小位移和形变的原理，结合加速测试的手段，测试了在三个不同恒定应力等级 下芯片的热离面位移，并通过大量实验数据拟合出芯片失效前的离面位移变化曲线，在相对简单的实验设备条件下，得到较 高精度的热离面位移变化规律。为建立离面位移快速检测方法以及封装热可靠性分析方法奠定了实践基础。 关键词：电子散斑干涉技术加速实验热离面位移无损检测 ofThermal of basedonanElectronic Study DisplacementFlip Speckle Pattern Interferometry System Yuan zonghengSongMe．jiexiongxiannlingChengDapeng Gtlilin Chi№) tschooi蟛EtectmnicEngineering Abstract：Inthis baSedonthe thatitis totestmicrodefomationand with study， principle possible displacement anelectronic combineswithacceleratedStresslifetimetesttoobtainthet11e啪al specklepatteminte—．erome仃y．1t o昏sumce of underthreedi毹rent accelerateds骶ss displacementchip Iasting working datawecandrawa curVeofdefomationbefore failwhich up change chip applied relatively definition of condition．Obtained defo加ation establish experiment high regularpattem change，finally，it foundationfor ofelectronic heat methodand application specklepatteminterferomet叫atreliabilityanalysis rapid detect method． out—planedisplacement words：electronic acceleratedsn．esslifetimeteSt the啪al Key specklepattemime疵romet巧