Chapter_5_Surface_Mount_Technology-ch.pdfVIP

1         第五章 表面组装技术        2  第五章 表面组装技术   第五章 表面组装技术  表面贴装技术(SMT)是一种将电子元件贴装在导电图样表面的技术和方法。 制造业常规组装方法在成本、质量、体积和可靠性上基本到达了极限。SMT使封 装更可靠的同时降低了质量、体积和成本。SMT是将电子元件贴装在印制电路板 或基板的表面。与其相比，常规封装技术则是将元件插入基板的孔中。仅是这微 小的不同，却改变了电子设计、材料、工艺、元件与基板的组装等各个方面。 5.1 表面组装技术的历史发展  表面组装不是崭新的的概念。表面组装可以在相关传统技术中找到其根源， 如扁平和混合组件。但是以前的设计和制造技术通常不适用于现今的表面封装， 现在的SMT需要重新考虑其设计和制造工艺，以及发展支持SMT的新设备。 电子组装开始使用点对点布线且不需要使用基板。第一个半导体封装使用放 射状引线，将其插入已安装上电阻和电容的单面线路板上的孔中。而后， Fsirchild 发明了有两排引脚的双列直插封装（DIPs）。这种封装可以与其他元 件一起进行波峰焊，如电阻、电容、真空管、真空插孔导线。 20世纪50年代，表面组装器件成为扁平封装，用于高可靠性的军事用途中。 它们可以认为是第一个安装在印制线路板上的表面贴装。事实上，因为扁平封装 器件不得不与基板表面组装的很近，故需要金焊盘引线，导致其成本非常昂贵， 且需要分离钎焊。虽然扁平封装没有流行起来，但是仍应用于多数军事和部分商 业用途。20世纪60年代，扁平封装被双列直插式封装代替，双列直插式封装更 容易插孔，且可整体用于波峰焊。 另一个对现代SMT的重要影响是混体技术。混合元件在20世纪60年代十分流 行，在今天仍得到广泛使用。它的特点是表面贴装器件钎焊在一个通孔或表面贴 装的陶瓷封装体里。混合基体通常是陶瓷，塑料混体应用于一些减少成本的商业 应用中。表面贴装元件贴装在陶瓷和塑料混体的外侧，如图5.1所示。同时，现 在所用的多数无源元件（电阻、电容）最初是为了混体工业制造。为混体工业而 发展的贴片和钎焊技术对SMT做出重要贡献。 5.1 表表面组装技术术的历史发发展 3